多层PCB板接地都有哪几种方式？

whatever_

多层PCB板接地都有哪几种方式？
6 I& k- L4 N5 F* x- a

I_believe

  单点和多点接地方式：
    1、 单点接地：所有电路的地线接到地线平面的同一点，分为串联单点接地和并联单点接地。
    2、多点接地：所有电路的地线就近接地，地线很短适合高频接地。
    3、混合接地：将单点接地和多点接地混合使用。

hfiwioq

混合接地方式
/ u1 P/ s' b4 [+ \; N& V$ u9 @
& `( d1 c& A! f' E8 c$ B( u    如果不选择使用整个平面的作为公共的地线，比如模块本身有两个地线的时候，就需要进行对地平面进行分割，这往往与电源平面有相互作用。注意以下的几点原则：

7 K. W7 @+ ^  s3 _+ h6 }) P+ [! C    (1)将各个平面对齐处理，避免无关的电源平面和地平面之间的重叠，否则将导致所有的地平面分割失效，彼此之间产生干扰；

  |: K! \% `. e6 a5 ^3 a! ?3 n    (2)在高频的情况下，层间通过电路板寄生电容会产生耦合；
* p" {% P2 ^! ?1 P- }' s
5 P* |- W" T6 y: D& B' ?+ d2 T+ F    (3)在地平面之间（如数字地平面和模拟地平面）的信号线使用地桥进行连接，并且通过就近的通孔配置Z近的返回路径。
9 J  C. M" t) U- j/ j% m+ t9 d9 G
    (4)避免在隔离的地平面附近走时钟线等高频走线，引起不必要的辐射。
3 c5 X5 m: i) j" Z: ~# S
    (5)信号线与其回路构成的环面积尽可能小，也被称为环路Z小规则；环面积越小，对外的辐射越少，接收外界的干扰也越小。在地平面分割和信号走线时，要考虑到地平面与重要信号走线的分布，防止由于地平面开槽等带来的问题。