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本帖最后由 kofi_gerrd 于 2021-11-25 19:14 编辑
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干货!汽车电子-关于RE辐射发射—第002篇原创!; v" x# ]& U4 y+ @+ G2 a
上篇笔者给大家汇报关于汽车电子EMC设计架构,接下来这篇给大家分享一篇关于RE辐射发射,话不多说,直接上图:0 u" V- g2 F- `7 N" C9 B% z- x
(要原图的同学可私信我)
, s& \: k R7 ^- t1. 执行标准:GB/T 18655-2018-6.5,通常是采用ALSE法;[size=10.5000pt]2. 试验本质: 射频电流流过两种等效天线,如:信号环流,线缆等; [size=10.5000pt]3. 分析方法:三要素法,辐射源:时钟源、耦合路径:两种等效天线、敏感源:接收天线; [size=10.5000pt]4. 解决方法:从辐射源、耦合路径入手; ; _; X: Q5 c( l g% A
下面重点阐述解决方法: 4.1 从辐射源入手 辐射源可分为晶振、高速时钟(如:DDR-CLK、LVDS-CLK)、共模电流驱动; 4.1.1对于前两者,主要解决方法有: [size=10.5000pt]1. 在时钟或晶振的输出加磁珠、电阻、滤波等; 2. 在元件层铺局部地,降低驱动电压; 3. 在晶振或时钟的第二层铺完整地平面,每隔λ/20打孔; 4. 使用展频芯片;
4 f3 y( q$ w4 {# }( D+ n+ t! H4.1.2对于共模电流驱动,要先了解其构成条件: [size=10.5000pt]1. RF射频电流,如晶振、时钟的回流(注意是回流) 2. RF射频电位差,如过孔、裂缝、开槽、连接器(每1cm寄生电感10nH)、排线等; 0 |# _0 X. _+ H$ f
从构成条件入手,可分析其解决方案有: [size=10.5000pt]1. 设计完整地平面,尽量避免过孔、开槽、裂缝等; [size=10.5000pt]2. 尽量避免使用连接器、排线作为PCB之间的连接,如必须使用,尽量合理设计地针; [size=10.5000pt]3. 降低RF回流电流,具体方法见4.1.1; [size=10.5000pt]4. 必须避免在RF射频电流的回流路径上出现电位差!(这点尤为重要!) 下面举例:假设PCB地平面存在裂缝,其造成的寄生电感为L、射频回流为IDM、线缆与参考地之间的寄生电容为C,则: 射频电流回流经过L时产生共模驱动电压为:UCM=IDMx(jwL),电缆上的射频电流为: ICM=UCM/Zc=-W2xLxCxIDM,从公式看出,降低L和IDMJ能有效降低流过电缆的射频电流,而流过电缆的射频电流大小决定了RE测试能否通过!
- _) Q& t) }6 Z& {1 e3 g3 g# P- x) ?4.2 从耦合路径入手 从耦合路径入手的解决方法有: [size=10.5000pt]1. 电缆屏蔽,在电缆或长导线的两端采取360°搭接; [size=10.5000pt]2. 设计净地,在连接器下方画出一片净地,注意信号+地线都要用磁珠跨平面分割; [size=10.5000pt]3. 设计“疏导”,具体做法,在连接器附近设计一个铜柱固定孔位,目的把即将发射出去的 RF电路导流会源头,注意铜柱与PCB要低阻抗连接;方法2、3结合使用效果更佳。
7 x( r6 j, p5 A. v9 `综上,乃笔者整理的关于RE辐射发射的笔记,欢迎同学们积极留言讨论,说说关于通过RE的一些实用法子,谢谢……
$ h4 k8 E9 a: j2 U下一篇,笔者将结合一个真实案例进一步讲解上述方法。 ' y. m* N# U. X
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