菜鸟求助datasheet中封装标注问题

luyou7987

最近在学习PCB板的画法，由于基础薄弱，第一步画元件的封装就碰到了困难，datasheet里面好多标注符号看不懂，还望大家不吝赐教：
1、①标号下的A、B、D是否含义相同
: {* V! Q2 ]4 A5 _2 \! p2、②标号下方框图中的各个符号是什么意思
; _- K" D4 K- ?/ E( M1 m6 p3、标号③中的A和标号①中的A是否一样，③中的A是否指芯片的厚度，在PCB封装的绘制中是否能体现出来
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先在这里谢谢大家
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crhappy

1、你说问得A，B，D都是平面的标识，都是“-A-”这样的形式，不是长度尺寸；也就是定义的A面，B面和D面；
2、方框中的标识是行位误差，通俗点讲就是这个IC封装成型后的点、线、面之类的误差，跟你建库没什么关系；
3、你标号3的是指IC的高度，肯定是和标号1的不一样。要体现的话，在你的PCB library中双击下对应的封装库，弹出的对话框中有height一栏，填上就好了。

luyou7987

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啊，太感谢了！这就回去继续画！

jimmy

创建封装必需的四个参数：
1、焊盘的尺寸长和宽= (D-D1)/2,b  (记得补偿0.2mm以上）
  2、Pitch（焊盘和焊盘的中心距）:e
) A( r$ X1 g& V5 }' ?3 C0 K1 m/ }  3、跨距
& @  G/ v$ d  Q6 N5 p  4、丝印尺寸（或本体）: 超过Ｄ就ＯＫ了
1 {0 a1 ]# Z1 y6 ]

jimmy

跨距用Ｄ的尺寸就可以的