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有没有在PAD上挖出void的Skill,防止焊接时散热过快的

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该用户从未签到

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1#
发表于 2011-8-2 22:59 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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像这样的

该用户从未签到

2#
发表于 2011-10-7 00:32 | 只看该作者
想法很好

该用户从未签到

3#
发表于 2011-10-18 12:32 | 只看该作者
我也正在找这个skill呢!希望高手提供,非超感谢!

该用户从未签到

4#
发表于 2018-9-15 10:24 | 只看该作者
我也正在找这个skill呢!希望高手提供,非超感谢!
  • TA的每日心情
    开心
    2021-11-3 15:21
  • 签到天数: 56 天

    [LV.5]常住居民I

    5#
    发表于 2018-9-18 15:22 | 只看该作者
    你这个想法在封装上添加SHAPE KEEPOUT后,直接更新器件就完美了,比SKILL一个一个处理器件快不是一点点。

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2018-9-21 09:45 | 只看该作者
    有这样的skill 更快
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