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PCB 过孔对散热的影响 在自然对流散热产品中，PCB上的过孔大小对散热的影响是很大的，但是具体有多大，还不知道，我们就从简单的产品分析开始，以单个芯片的过孔参数为对象，研究过孔参数变化对导热系数的影响： * F! v; V, a8 Y
条件：4层板 PCB 尺寸100x100x1.6mm
, x1 A! y2 V3 Z+ F# _' t3 l芯片尺寸：40x40x3mm
: j7 L- n7 u+ T/ Q# W过孔范围：40x40mm
! ~* O2 J# c% Z2 X过孔镀铜厚度：0.025mm p. M" X- R7 s9 L) ?8 Y# \
过孔间距：1.2mm+ ~( H- m8 C4 U$ i
过孔之间填充：空气 针对过孔，主要有以下几个参数对散热有影响：过孔的直径# ]3 `7 E6 o3 n4 J7 z* F; f( _
过孔的数量6 N, \! F/ q: z4 x5 @5 C
过孔铜箔的厚度 当然手工也可以计算（并联导热）
+ A5 o! [: z) {: M% ]: y/ m8 ~' c不过既然有了软件，我们可以利用软件快速的计算出各种组合的变化： , T, N6 u: O6 Z- p. \
1、过孔的直径影响(其他参数不变）
# w- f- y& U- N* l! s- m- }$ I
" @: J, \4 @9 M/ t) Y9 u（为什么是线性呢？想想......） ' W4 `7 U2 D, @1 J! z; a
2、过孔的数量影响(其他参数不变）
1 O( Y7 D" y( s$ h$ {" b（还是线性。。） 1 V/ P! ~/ k. v9 j# v# `% u- f
3、过孔的铜箔厚度影响（其他参数不变） ! ]7 S6 V* e% _) t# h1 W8 J
（还是线性。。）
. O- `$ W ^0 H4 p0 x' x 结论： 1、加热过孔的目的就是为了增强Z向导热的能力，让发热面的元件快速冷却，所以，结合以上的数据可以看出，增加孔径，增加镀层厚度，增加过孔数目都是能显著强化Z向的导热的。 2、需要注意的是孔径的增加会破坏XY向平面的导热效果，不过这种破坏几乎可以忽略不计的。 3、另外，在过孔里面增加填充材料也能进一步提高Z向的导热效果。 4、在自然对流情况下，用过孔来进行对流散热带走的热量同样可以忽略不计。 # ^3 Z, t! L+ J3 j; k$ Q
1 @0 i$ J: O' H4 C
% A6 P# J6 J3 n, q
* e- Q* J! X: W+ C6 _8 B1 x
. Z, y& s; L4 J& c
3 b p; ~" d9 ^- }- L, ^! |9 J# W2 H! R. r$ C0 P
; L9 ?# S* K5 s) h# z. p, x3 k* b. d0 x
4 }( y1 \, [/ V" w' n: p
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发表于 2021-12-3 15:42
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