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PCB 过孔对散热的影响 在自然对流散热产品中，PCB上的过孔大小对散热的影响是很大的，但是具体有多大，还不知道，我们就从简单的产品分析开始，以单个芯片的过孔参数为对象，研究过孔参数变化对导热系数的影响：
, W; C! l9 ^# x6 H: U条件：4层板 PCB 尺寸100x100x1.6mm
S a0 E8 s- Q5 ^芯片尺寸：40x40x3mm
& \7 N4 w1 f7 \过孔范围：40x40mm
# b+ W) J- N0 S4 f过孔镀铜厚度：0.025mm
# R8 ^( I+ T" X3 }! N/ t过孔间距：1.2mm$ s0 H& I2 j! }/ V- i
过孔之间填充：空气 针对过孔，主要有以下几个参数对散热有影响：过孔的直径
" l4 s4 k4 M- b8 ?1 ^ P7 z ^过孔的数量
% f/ f; K+ _' c; h1 O- b过孔铜箔的厚度 当然手工也可以计算（并联导热）
% P4 P% M. ?% b1 g8 k4 G不过既然有了软件，我们可以利用软件快速的计算出各种组合的变化：
" m: Q, _& g& l& m) s1 ?) F1、过孔的直径影响(其他参数不变）
. N3 \, m# T* I3 k4 A+ M/ _* X) p- f0 N
（为什么是线性呢？想想......）
B( ^! w! P/ `6 V9 X$ z2、过孔的数量影响(其他参数不变）
3 p8 a% V/ M" ^" R
（还是线性。。）
& s9 u' f* n7 ~8 ^3、过孔的铜箔厚度影响（其他参数不变） " X: g# u- i! N
（还是线性。。） 9 V- z7 H% e7 r. K5 d S
结论： 1、加热过孔的目的就是为了增强Z向导热的能力，让发热面的元件快速冷却，所以，结合以上的数据可以看出，增加孔径，增加镀层厚度，增加过孔数目都是能显著强化Z向的导热的。 2、需要注意的是孔径的增加会破坏XY向平面的导热效果，不过这种破坏几乎可以忽略不计的。 3、另外，在过孔里面增加填充材料也能进一步提高Z向的导热效果。 4、在自然对流情况下，用过孔来进行对流散热带走的热量同样可以忽略不计。 2 L& U% f U1 i& t$ i
! d7 L4 E7 k+ o# z1 V! M+ V3 x
: C7 A# X' X6 K' s' U* r3 r& m/ V$ F$ ~) p5 ?) m* `& T$ i7 j
4 m+ |- _. D# g& ~: }. r
9 s0 C8 Q, h* X! Q" n& U x6 ]
. H3 ^$ e! a6 O2 j& Q/ H- H. C5 G# c6 C9 J
* u' J9 l' r9 J6 K* |+ [
- d2 O4 T0 \9 S* a6 m4 h" n+ h
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发表于 2021-12-3 15:42
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