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PCB 过孔对散热的影响 在自然对流散热产品中，PCB上的过孔大小对散热的影响是很大的，但是具体有多大，还不知道，我们就从简单的产品分析开始，以单个芯片的过孔参数为对象，研究过孔参数变化对导热系数的影响：
b- O/ M. b1 f) ^) o) k, Z9 W9 H条件：4层板 PCB 尺寸100x100x1.6mm& }( P6 R {' f- X4 P
芯片尺寸：40x40x3mm
; T/ |1 l% l. d0 t+ H( Z& \: j过孔范围：40x40mm7 Y5 h/ @ N( e+ U( N6 I
过孔镀铜厚度：0.025mm
1 t0 T0 s$ F6 y& s# g5 b- ?过孔间距：1.2mm+ Z4 g/ E% r8 L2 i) f
过孔之间填充：空气 针对过孔，主要有以下几个参数对散热有影响：过孔的直径
3 x* N1 {' L8 T! Q7 n: @过孔的数量4 P$ f3 t( ]2 s) j( n7 ~: U
过孔铜箔的厚度 当然手工也可以计算（并联导热） - a8 K9 ?3 u" T ^
不过既然有了软件，我们可以利用软件快速的计算出各种组合的变化：
0 a% ~) Y& Z! x v: y. `; P1、过孔的直径影响(其他参数不变） : T3 Z+ A. O% D6 V0 y4 r% C4 R
: S+ W, n# i) v+ P
（为什么是线性呢？想想......） : H5 `: e/ g, A. [$ i9 N
2、过孔的数量影响(其他参数不变）
9 @! E6 w& @# b8 s5 {) S7 |; G5 P（还是线性。。）
! r: R% _" q0 I7 s- E# I3、过孔的铜箔厚度影响（其他参数不变）
% i2 F/ r6 |; J8 o+ F( U（还是线性。。） 3 {( y0 Y; Z0 N' \9 s) \" T
结论： 1、加热过孔的目的就是为了增强Z向导热的能力，让发热面的元件快速冷却，所以，结合以上的数据可以看出，增加孔径，增加镀层厚度，增加过孔数目都是能显著强化Z向的导热的。 2、需要注意的是孔径的增加会破坏XY向平面的导热效果，不过这种破坏几乎可以忽略不计的。 3、另外，在过孔里面增加填充材料也能进一步提高Z向的导热效果。 4、在自然对流情况下，用过孔来进行对流散热带走的热量同样可以忽略不计。 ; l7 T( R, d/ z. L, I
- t8 \% L, N# A$ [" n
. q0 ~; H/ C* T7 `& Z8 C0 @- S. d
5 a' V; d/ o+ H, S
/ s6 v' m0 b* W; B# a' s6 Z& ?
- R' A. [1 K, r7 E/ D
5 Y& e- [1 r. N* t( g1 X$ e) s( v2 v
% o2 ~! J: q$ Y, v0 g
; ^9 a0 _/ c0 d% P! F% Y% c$ y7 T4 Y! p! k6 U6 L
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发表于 2021-12-3 15:42
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