lead frame 问题。。。。。。。。

ssnhwlg · 发表于 2021-12-3 16:40

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有大神用过lead frame 吗？为什么有编辑了芯片的高度和bond wire 弧高之后，出来的效果图好像不对？芯片高度0.2mm，弧高设定H2 =0.2mm，H1=0.1mm. lead thickness=0.2mm。bond wire起点似乎扎进lead里面了。但是我把lead thickness=0.1或者芯片高度提高，bond起点就会露出来。

RNGxiaohu · 发表于 2021-12-3 17:40

这不是直接加工的吗

ssnhwlg · 发表于 2021-12-6 10:10

RNGxiaohu 发表于 2021-12-3 17:406 B1 K! D4 }2 r: i4 ~
这不是直接加工的吗

可以先提取模型参数用来RF仿真的。

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[仿真讨论] lead frame 问题。。。。。。。。

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