lead frame 问题。。。。。。。。

ssnhwlg

有大神用过lead frame 吗？为什么有编辑了 芯片的高度和bond wire 弧高之后，出来的效果图好像不对？芯片高度0.2mm，弧高设定H2 =0.2mm，H1=0.1mm. lead thickness=0.2mm。bond wire起点似乎扎进lead里面了。但是我把lead thickness=0.1或者芯片高度提高，bond起点就会露出来。
4 p$ q! m5 q: P# X+ t+ G, \% S4 C
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8 T2 ~! H8 a2 q

RNGxiaohu

这不是直接加工的吗

ssnhwlg

RNGxiaohu 发表于 2021-12-3 17:40
- H1 {7 q, E' d/ F/ c0 P- ~5 B* h1 h这不是直接加工的吗

可以先提取模型参数用来RF仿真的。
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