如何在同一文件设置不同宽度的花焊盘??

frankyon

比如电阻电容的Thermals宽度设置为20mil，IC产生的Thermals宽度设置为10mil。

r_agreement

pads没地方可以让我们输入设定哪些是属于IC，哪些属于电阻电容，它只认焊盘形状。
所以建议楼主还是手动改吧，呵呵。我试过通过焊盘形状也无法让它批量自动实现。
说的不对请海涵指正。

frankyon

那请问 在设计中你一般设置多宽呢? 一般电阻电容20mil 但是IC脚如果也是20mil的话 就容易造成生产时短路!

r_agreement

我们一般都是10mil，而且设置成十字连接。（叉十连接对于0402器件感觉有点短接风险，而且歪着的看着不舒服。）
7 Q! b: {- I/ o还有就是我们要求每个器件只要有网络连接的pin（包括GND）全部要手动连接，不准依赖铺铜连接；IC pin要求设置禁布区。感觉这样设计比较严谨，因为有些工程师，因为粗心或者其他某些原因会把某些GND脚悬空以为铺铜可以铺到，结果板子回来该脚是悬空未连的。。。

Bery

原帖由 r_agreement 于 2008-6-12 12:55 发表
1 j" x. A9 }. b- }7 j我们一般都是10mil，而且设置成十字连接。（叉十连接对于0402器件感觉有点短接风险，而且歪着的看着不舒服。）
还有就是我们要求每个器件只要有网络连接的pin（包括GND）全部要手动连接，不准依赖铺铜连接；IC pin要 ...

) [% I. C5 T& R# x* Q9 gPADS中怎么设置IC pin的禁布区呢？

Bery

手动设置Thermals是在Stup/Pad stacks这里设置吗？还是在options/Thermals下设置？

r_agreement

原帖由 Bery 于 2008-6-12 17:58 发表

8 W  n4 i# F# U' n# ]. x* {PADS中怎么设置IC pin的禁布区呢？

2 R2 V( l, h# g' ~我们是做在封装里或者在layout里用Keepout画出区域（不推荐）。
还是那句话pads没地方可以让你告诉它什么是IC，所以不能通过简单的设置热焊盘就能实现IC等得元件归类。