请教：pads软件可以设置埋容埋阻嘛？

望见

问了好多人，都不知道是否好设置。有没有大神说下，谢谢。
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serenade

是添加盲埋孔吗
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ldezgr

看看大佬们怎么说

望见

serenade 发表于 2021-12-18 19:54
是添加盲埋孔吗

0 n0 h/ L3 O0 ^5 c1 _: ^% R不是，埋容埋阻，相当于把元器件放在内层

望见

ldezgr 发表于 2021-12-18 21:54
& |2 Y* [, a: q* u- g( F看看大佬们怎么说

都好几天了，大佬在哪？
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gdszbch

你说的是短接器吧，在元件库里把封装的焊盘做到内层，比如4层板，做三个封装，一个在TOP层，一个焊盘在L2，一个在L3，并将这些封装指定到同一个元件类型。元件导入PCB后，这种器件在特性框里可以更改器件摆放层。

望见

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gdszbch 发表于 2021-12-29 10:46
你说的是短接器吧，在元件库里把封装的焊盘做到内层，比如4层板，做三个封装，一个在TOP层，一个焊盘在L2， ...

终于有人回复我了，应该可以，你这种方法实际用过嘛？发给厂家做没问题的吧？谢谢。

gdszbch

望见 发表于 2021-12-29 17:09
终于有人回复我了，应该可以，你这种方法实际用过嘛？发给厂家做没问题的吧？谢谢。

做封装时，把层设置成4层，这样L2会成为内层，而不是BOTTOM层了；这种方法我目前只用于电源的星型走线和管脚引到GND线上。而且焊盘是紧挨在一起的，起到短路作用。
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