请教两个棘手的问题

caoftgao

请教2个问题，希望各位大大帮忙！
1,07里出GEBER，有些文件特别大，但在05里出确不会。
2，有些焊盘孔不能打在PAD上，有些却可以，在ROUTER里，但在LAYOUT里都可以。确定打在SMD的勾都勾上了。而且PAD比孔焊盘大多了。

一支镜头的距离

第二个问题，在pad entry规则里，有一个via at smd选项

jimmy

1,确认一下07和05里面的属性设置是否相同

2 e/ z  ~$ x$ A2 R; U8 y* Y2 R# s. U, {5 u
2,光绘设置中的fill 宽度

caoftgao

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" V6 E1 q; m2 j

第二个问题，在pad entry规则里，有一个via at smd选项

这个勾上的，只是有的焊盘会，有的焊盘不会，只限ROUTER。
! a/ R: P% W, }- Z5 y

nekita92

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) r3 l4 \6 Z# H. H+ t
一般情况下，在PAD上添加VIA，会导致工艺上的漏锡现象。

lxizj

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1 C7 e# D; Y# i/ ?# u$ {; r6 P' [
具体应该要看via大小，比如12/24mil的过孔，就不会有这种情况

zzlhappy

板的密度这么高呀，还要把VIA打在焊盘上呀，一般不建议把VIA打件在PAD上

nekita92

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' K) W1 r' p+ B
我们公司公司目前的汽车LED产品需要VIA/COPPER散热比较多，via有塞孔和不塞孔，有的VIA塞孔工艺不好，导致SMD印刷，PAD上的VIA有可能埋藏气体，REFLOW导致气体膨胀，炸偏元件。有见过这种现象吗？

anbylou

针对器件设置一下吧

lxizj

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我因为是做消费类电子的，功率一般比较小，散热没那么厉害，没有发现过这种情况。
不过照你的说法，应该是有这种情况的。我们一般是用油墨塞孔，如果厂家做不好的话，是有这种可能。
具体的可能你要跟厂家那边商量下有没办法解决。
  y- e  Y% z% m$ G

caoftgao

anbylou 发表于 2011-8-16 12:56
  |; v/ M8 S  P针对器件设置一下吧

* @( v8 U5 A: f这个勾上的，没用，LAYOUT里可以打，ROUTER里不可以打。