|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
PCB布线是按照PCB电路原理图、导线表以及需要的导线宽度与间距布设印制导线,布线一般应遵守如下规则:
1 K* a5 q5 B5 R p5 v* N) N; s( C
& p( C/ t4 ]3 Y, g# Z) V 1. 在满足使用要求的前提下,布线应尽可能简单。选择布线方式的顺序为单层-双层-多层。) k6 e; r+ W' h$ A# w8 z/ K% T
; _4 W5 X% i/ k6 p, e6 y
2. 两个贴片连接盘之间的导线布设应尽量短,敏感的信号、小信号先走,以减少小信号的延迟与干扰。模拟电路的输入线旁应布设接地线屏蔽;同一层导线的布设应分布均匀;各层上的导电面积要相对均衡,以防pcba加工中电路板翘曲。
6 }. m9 j k9 d, e
# R! w8 r0 }& Z* d* o' \, W 3. 信号线改变方向应走斜线或圆滑过渡,而且曲率半径大一些好,避免电场集中、信号反射和产生额外的阻抗。
" Q8 f1 T* Q1 S
/ w- @- Q2 z9 N% s 4. 数字电路与模拟电路在布线上应分隔开,以免互相干,如在同一层则应将两种电路的地线系统和电源系统的导线分开布设,不同频率的信号线中间应布设接地线隔开,免发生串扰。为了测试方便,设计上应设定必要的断点和测试点。; o" _, `( x% C$ W$ o6 ?+ _3 X
3 d% _! c# n4 M$ r
5. 电路元器件接地、接电源时走线要尽量短、尽量近,以减少内阻。2 _. U4 y- g: w
9 }* i- [8 E& E' ~( Q
6. 上下层走线应互相垂直,以减少耦合,切忌上下层走线对齐或平行。在PCB贴片加工中合理的走线布局不仅仅能降低产品的不良率,也能提升直通率。6 C1 R+ I' F* }/ |* t J
8 _8 Z# B" c. x- J 7. 高速电路的多根I/O线以及差分放大器、平衡放大器等电路的I/O线长度应相等以避免产生不必要的延迟或相移。/ S7 Y9 B0 w2 n
0 F3 T, K9 E' G; H1 [9 r
8. pcb焊盘与较大面积导电区相连接时,应采用长度不小于0.5m的细导线进行热隔离,细导线宽度不小于0.13mm。6 d6 G; G* i' \. F7 h/ @/ l
$ [7 b& u1 g* v+ ?4 G# Q: y
9. 最靠近SMB边缘的导线,距离SMB边缘的距离应大于5mm,需要时接地线可以靠近SMB的边缘。如果SMT加工过程中要插入导轨,则导线距SMB边缘至少要大于导轨槽深。
7 c+ a. A" M, A" l+ P( x
0 E) X/ x# w8 ^3 u4 a) L8 _3 W 10. 双面SMB上的公共电源线和接地线,应尽量布设在近SMB的边缘,并且分布在SMB的两面。多层SMB可在内层设置电源层和地线层,通过金属化孔与各层的电源线和接地线连接,内层大面积的导线和电源线、地线应设计成网状,这样可提高多层SMB层间的结合力。阿
6 [/ a1 K1 N" C: a+ z Q: e |
|