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SMT贴片加工中，合适的工具及生产环境对于产品的成功制造起到重要作用。下面为你浅析SMT生产线必须具备的工具及环境： y& h3 M o; @3 W) M2 A
7 k' j9 V6 |4 S, ~/ R E+ ^4 N1、SMT贴片生产线必须具备的工具主要有:
+ P1 ?" w' O9 h/ Y: U* e' Z) m$ E/ V（1）300℃温度计(鉴定有效),用于测量锡波的实际温度。
- H( P! s# P( v! R9 w7 L0 x（2）密度计(鉴定有效)，用于测量助焊剂的密度。
2 E5 f+ h3 m" Y2 x& a3 H（3）喷嘴清理工具。
- D# c) l; c: E- \% Q0 h) t4 Z（4）焊料锅残渣清理工具。; V& Y% V5 T' n+ r; W, z+ k
（5）适合焊接SMC/SMD的波峰焊机，一般为双波峰焊机或电磁泵波峰焊机。
4 g, N2 l# ?+ `( p: |& `（6）有铅产品一般采用Sn/37Pb棒状共晶焊料，熔点183℃。无铅高可靠性产品一般采用Sn-3Ag-0.5Cu或Sn-3.5Ag-0.75Cu,其熔点约为216~220℃。消费类产品可采用Sn-0.7Cu或Sn-0.7Cu-Ni，其熔点为227℃。
( J3 O4 m8 w9 r$ P( o2 E* }7 j( P h6 Z- D% v2 G
2、SMT贴片生产线的环境要求有：
# b' F2 T* z& V" k* P（1）工作车间要通风良好、干净、整齐；- {. X& _$ P- m- T6 v
（2）助焊剂器具用后要盖上盖子，以防挥发；- G5 C2 \2 ]$ K6 c ~3 V, z
（3）回收的助焊剂应隔离存放，定期退化工库或集中处理。
7 q/ n% ]% ~- H' G; I6 \（4）根据贴片加工厂设备的使用情况，定期(三个月至半年)检测焊料的合金比例和主要杂质，不符合要求时更换焊锡或采取措施。' J1 `: t) C: y, B2 A0 P& D
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发表于 2021-12-28 13:55
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