如何对付SMT的上锡不良反应？

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波峰面：波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机。
$ U( w3 L. @5 T  x) n5 d　　焊点成型：当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的塬因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的塬因﹐回落到锡锅中 。
- ^9 w2 k0 n4 X; r2 H8 Z( f& {　　防止桥联的发生
1 p! O0 k/ w, d　　1、使用可焊性好的元器件/PCB
　　2、提高助焊剞的活性
+ [. X. H5 n' z$ A  v2 l* V. v　　3、提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能
　　4、提高焊料的温度
6 i# _3 \+ w7 e  Q1 Y3 h　　5、去除有害杂质﹐减低焊料的内聚 力﹐以利于两焊点之间的焊料分开。
7 x+ G% Z* i+ V4 o* N0 v' F. T& a　　波峰焊机中常见的预热方法
　　1、空气对流加热
9 M$ X$ o: p/ D: j) ]　　2、红外加热器加热
　　3、热空气和辐射相结合的方法加热
: m% i; F$ v6 t+ w　　波峰焊工艺曲线解析
7 g( C5 p6 O% Z7 l6 `* h　　1、润湿时间：指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间
0 }- V8 {2 ~  ~* M8 K　　2、停留时间：PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间，停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度
( H* t8 M0 F9 [9 x0 k　　3、预热温度：预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度（见右表）
2 M; D) n1 P! D　　4、焊接温度
　　焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C ）50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB 焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果
8 d1 V0 H% {2 [& `% v　　SMA类型 元器件 预热温度
　　单面板组件 通孔器件与混装 90~100
　　双面板组件 通孔器件 100~110
　　双面板组件 混装 100~110
　　多层板 通孔器件 15~125
　　多层板 混装 115~125
) ~% J( D6 d4 t5 U　　波峰焊工艺参数调节
6 e, c( t; w# w. P　　1、波峰高度：波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3，过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“桥连”
　　2、传送倾角：波峰焊机在安装时除了使机器水平外﹐还应调节传送装置的倾角﹐通过 倾角的调节﹐可以调控PCB与波峰面的焊接时间﹐适当的倾角﹐会有助于 焊料液与PCB更快的剥离﹐使之返回锡锅内
: \( m* R. M' U7 S　　3、热风刀：所谓热风刀﹐是SMA刚离开焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一个窄长的带开口的“腔体”﹐窄长的腔体能吹出热气流﹐尤如刀状﹐故称“热风刀”
　　4、焊料纯度的影响：波峰焊接过程中﹐焊料的杂质主要是来源于PCB上焊盘的铜浸析﹐过量的铜会导致焊接缺陷增多
　　5、助焊剂
; Q/ z/ M* U1 S/ P- k　　6、工艺参数的协调：波峰焊机的工艺参数带速﹐预热时间﹐焊接时间和倾角之间需要互相协调﹐反復调整。

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控制好焊接温度

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焊料的杂质主要是来源于PCB上焊盘的铜浸析