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SMT工艺材料9 X3 X' n1 F5 ?- V/ ~, l" a
表面组装材料则是指SMT装联中所用的化工材料,即SMT工艺材料.它主要包括以下几方面内容:锡膏.焊
3 }; @, R2 O+ Q- i" E 剂和贴片胶等.+ M% K3 Y& a5 [( I6 i# z8 d" G9 v
一.锡膏
* y* M' [/ G: Z3 I8 j! \7 I 锡膏是由合金焊料粉和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体.它是SMT工艺中不可缺少的焊接材料,广泛用于回流焊中.锡膏在常温下具有一定的粘性,可将电子元件初粘在既定的位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂挥发,将被焊元件与PCB互联在一起形成永久连接.0 _5 r0 x" L# X$ ?
目前涂布锡膏多数采用丝钢网漏印法,其优点是操作简便.快速印刷后即刻可用.但其缺陷是:1.难保证焊点的可靠性,易造成虚焊.2.浪费锡膏,成本较高.
- h7 r& M: P3 ~& `, A 现在有用计算机控制的自动锡膏点涂机可以克服上述缺陷.
% n" O7 g1 K: X 1.锡膏的化学组成
& v+ a# Y3 n; Q& _0 X5 H" W# k0 G 锡膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成.其中合金焊料粉末占总重量的85%---90%,助焊剂占10%---15%.
+ V" f& v6 ?* h 1)合金焊料粉末是锡膏的主要成分.常用的合金粉末如下:5 }- d. f/ o7 G v2 N
Sn63%---Pb37% 熔解温度为:183 S; N" n- p. V; ]
Sn62%---Pb36%---Ag2% 熔解温度为:179
( e2 {/ d# H/ A- i# l' A R% ^. r Sn43%---Pb43%---Bi14% 熔解温度为:114-163- t) L8 s3 b: R& n, u3 B
合金焊料粉末的形状.粒度和表面氧化程度对焊膏性能的影响很大.锡粉形状分成无定形和球形两种,4 V5 m" W _& p/ O
球形合金粉末的表面积小,氧化程度低,制成的锡膏具有良好的印刷性能.锡粉的粒度一般在200-400目.粒
: q+ v; R$ P! W4 {9 H 度愈小,粘度愈大;粒度过大,会使锡膏粘接性能变差;粒度太细,表面积增大,会使其表面含氧量增高.,也不宜采用.* x( f0 I/ {8 c. s
下表是SMT引脚间距与锡粉颗粒的关系
+ k+ b. B( m# F 引脚间距/mm 0.8以上 0.65 0.5 0.4 c7 t- v* J2 ?& X* H. g* C) v" Y
颗粒直径/um 75以下 60以下 50以下 40以下
$ @0 ?1 v1 I# M; `0 R 2).助焊剂
! u% }# D5 J# ] 助焊剂是锡粉的载体,其组成与通用助焊剂基本相同.为了改善印刷效果有时还需加入适量的溶剂.通
, B* J7 N( X! R; s4 D 过助焊剂中活性剂的作用,能清除被焊材料表面以及锡粉本身的氧化物,使焊料迅速扩散并附着在被焊金属
! h' J8 W! v3 \# z% Z 表面.助焊剂的组成对锡膏的扩展性.润湿性.塌陷.粘度变化.清洗性.和储存寿命起决定性作用.
4 A$ l% a/ G4 g7 P w# a 2.锡膏的分类, ?+ h. X2 q, V+ H7 O- m% q3 E
1).按锡粉合金熔点分2 ^. P! Q; F/ H" Q# V% J
普通锡膏(熔点178-183度) | 
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发表于 2022-1-4 11:01
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