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MCU外扩内存的新方案:串行PSRAM

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发表于 2022-1-6 13:57 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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MCU片上RAM资源较小,大大限制了mcu类产品的应用场景。
) \6 C# e5 s& Q4 }/ `- p0 qIPS3204JSQ是一款串行psram,容量4MB,只要有SPI接口、或者Quad SPI接口,就可以实现RAM内存扩展,最高时钟达104MHz,也就是说,最高带宽分布为104Mbps或416Mbps, 它支持最长1024byte的数据突发存取,适合于语音处理、流媒体应用、图像处理、数据加密、数据采集通信数据处理等。

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PSRAM具有SRAM简单易用的特点,无需象DRAM那样需要刷新,但具有DRAM单管的简单结构,因此可以在单位面积的die上制造更多存储芯片,比SRAM便宜很多,早期用于智能手机电子字典等。MTK的6250、展讯的SC6530、锐迪科的8851等都集成有PSRAM (SiP)。RDA的最新wifi MCU 5981,支持串行的PSRAM.
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再现在的智能手机中,AP、屏幕、Memory (LPddr3/4、NAND)是最贵的部件。由于需要处理越来越高的显示分辨率、越来越大的屏幕,手机的内存越来越大,已有6GB LDPPR4,超过了大多数PC.
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然而,随着Amazon Echo、Echo Dot等智能音箱的问世,市场上出现了越来越多的语音交互产品,如叮咚音箱,出门问问...这类产品,本地运算功能只是一个入口,更多的语音识别和理解,可以通过云端来完成,比如科大讯飞、思必驰、云之声等,因此,终端产品,既不需要大屏幕,也不需要特别强大的运算能力,稍高端一点的MCU就可以完成。

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作为创新的产品,Echo采用了现有的AP+DDR+Android架构:ti DM3725 + MT LPDDR + Android. 未来,带DSP能力的MCU + PSRAM + FreeTOS应该是一个更有竞争力的方案,这应该会是中国公司的杀手锏解决方案。比较,随着宽带的普及,本地智能趋于弱化,云端计算能力和服务廉价易得,让终端产品的价格不断下降,这是发展趋势。

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2#
发表于 2022-1-6 15:17 | 只看该作者
PSRAM简单易用

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发表于 2022-1-6 15:56 | 只看该作者
云端计算能力和服务廉价易得是发展趋势

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4#
发表于 2022-1-6 16:27 | 只看该作者
带DSP能力的MCU + PSRAM + FreeTOS很有竞争力
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