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楼主: szc1983
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速率多高的PCB要考虑backdrill的问题

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16#
发表于 2012-12-25 09:27 | 只看该作者
解释的很到位

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17#
发表于 2012-12-25 14:42 | 只看该作者
学习了

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18#
发表于 2013-1-3 17:19 | 只看该作者
请教一下在PCB中怎样设置backdrill?

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19#
发表于 2013-1-4 09:36 | 只看该作者
我覺得問題點應該不是如主題這樣的說法.$ P& M5 ?7 w0 \
應該是要問為何 Throuhth Hole Design 不適用 ? 問題在哪裡?
5 R" Y) w7 s! g% R把問題釐清後再來考慮解決方案吧! 而不是一來就問速度多快要考慮 BackDrill .6 B! ]; b: z- u- b. V
( [3 ]4 R0 X) U! c& I, p
這是 SI 問題 , 但 SI 問題的發生與頻率沒有多大關係 , 只是在高頻時比較容易顯現出來而已.
5 ^* M3 H) w2 q1 V# G9 }7 f1 t+ s7 I/ W% C# [
Back Drill 是一種折衷的生產方式 , 並不能算是解決方案 . 不要真的以為把 Stub Via 刨掉就沒事了.

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20#
发表于 2013-1-4 09:51 | 只看该作者
piaozi2008 发表于 2011-8-16 21:24 3 J4 X6 A5 v5 l% w( y
补充一下,backdrill工艺已经比较成熟,成品率也能够达到要求,只是采用backdrill会增加10%~20%的成本
* c, y, h+ o3 |. C
请问一下,背钻成本与背钻级数(单面背钻次数)有没有关系?

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21#
发表于 2013-10-1 00:03 | 只看该作者
謝謝分享喔

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23#
发表于 2014-1-23 16:47 | 只看该作者
huizhouxibeiren 发表于 2011-8-17 11:32
/ U% i# o1 G, z$ M3 v在press-fit壓接或SMT組裝中通孔一般會增加電感,因此通常在大背板通孔電鍍完成後,再進行機鑽,鑽掉孔的一部 ...

6 m( u& u8 T5 a& C# h精彩

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26#
发表于 2014-1-24 09:12 | 只看该作者
那谁能详细说说背钻资料怎么出?
" v4 k/ }5 e4 \, B如果有需要的,这样做肯定比HDI便宜。

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28#
发表于 2014-5-9 21:12 | 只看该作者
比盲埋便宜点。

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29#
发表于 2014-5-12 10:13 | 只看该作者
在大神们的洗礼下又成长了。
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