速率多高的PCB要考虑backdrill的问题

szc1983 · 发表于 2011-8-16 20:17

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？？？

neon · 发表于 2011-8-16 21:56

什么叫backdrill 啊？

烂泥桑 · 发表于 2014-1-23 16:47

huizhouxibeiren 发表于 2011-8-17 11:32, B) ~ O/ n K6 y1 s
在press-fit壓接或SMT組裝中通孔一般會增加電感,因此通常在大背板通孔電鍍完成後,再進行機鑽,鑽掉孔的一部 ...

精彩

zn383462925 · 发表于 2014-5-17 20:07

hukee 发表于 2014-5-13 17:26
. S) {; v r O: ^; }9 H5 f10g差分5mil等长圆弧走线，长度超过4kmil，在换层位置打孔，4层板。已经量产。

想问一下，你的板子有没有采用背钻工艺？

szc1983 · 发表于 2011-8-16 20:26

在高速pcb设计中只有高速的信号线设置backdrill是有用处的吧，也就是说不需要所有的via drill都有必要设置backdrill，给制造工艺带来麻烦，不知道这样理解有没有问题。
在具体的pcb设计中怎么做到

szc1983 · 发表于 2011-8-16 20:26

最后pcb板厂在这方面的工艺都能达到吗

szc1983 · 发表于 2011-8-16 20:41

本帖最后由 szc1983 于 2011-8-16 20:41 编辑

Manufacture>NC …Backdrill setup and analysis
为什么没这个选项

piaozi2008 · 发表于 2011-8-16 21:21

背钻与否，不仅取决于数据速率还取决于板厚，下面简单的公式
板厚（mil）<300/数据速率，不需要背钻；
300/数据速率<板厚（mil）<600/数据速率，根据具体情况决定是否背钻；
板厚（mil）>600/数据速率，必须背钻。

piaozi2008 · 发表于 2011-8-16 21:24

补充一下，backdrill工艺已经比较成熟，成品率也能够达到要求，只是采用backdrill会增加10%~20%的成本

huizhouxibeiren · 发表于 2011-8-17 11:32

在press-fit壓接或SMT組裝中通孔一般會增加電感,因此通常在大背板通孔電鍍完成後,再進行機鑽,鑽掉孔的一部分使電感降低,不過目前使用盲孔以可取代此種作法。”
举个例子，假设板子有8层，打了个过孔（即从top穿越到bott），但是走线从top进，从第5层出，那么从第5层到第8层部分的过孔即称为“NFP via”。而上面的backdrill工艺则是把NFP via切掉的工艺，切掉它有利于减小过孔的等效串联电感

elm99 · 发表于 2011-8-17 12:31

谢谢各位解答！

daidai007 · 发表于 2011-8-17 13:09

学习了，谢谢！

wesley · 发表于 2011-8-17 13:32

szc1983 发表于 2011-8-16 20:41 4 h3 M7 f" f2 A
Manufacture>NC …Backdrill setup and analysis+ C* I h" F a
为什么没这个选项

楼上都正解。
我补充一点，backdrill在allegro中必须要XL及以上版本才能设置。

cccccc32 · 发表于 2011-8-18 09:23

学习了！！！

calfort · 发表于 2012-12-24 17:44

{:soso_e179:}大家解释的都很有道理

yaoxiao0302 · 发表于 2012-12-24 19:57

piaozi2008 发表于 2011-8-16 21:21 ' D+ ]+ P$ e( \9 {' n
背钻与否，不仅取决于数据速率还取决于板厚，下面简单的公式& D) e4 f3 i4 g2 u& x
板厚（mil）

你这个单位是多少啊！300/数据速率？

wy77929 · 发表于 2012-12-25 07:47

解释的很到位

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