关于BGA封装问题

Layout妞修养 · 发表于 2022-1-10 10:07

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本帖最后由 Layout妞修养于 2022-1-10 10:09 编辑

请教下：需要新建一个EMMC封装，BGA球是0.3mm。现在发现库中有类似封装，但是焊盘大小0.27，0.3与0.27相差不大，大家觉得是新建封装还是共用好？

dzkcool · 发表于 2022-1-10 14:15

最好是按封装规格书或者是建库规范来做，尤其是0.65及以下的高密度、小间距的BGA

jspij1 · 发表于 2022-1-10 14:01

阻焊盘要比球的最小尺寸大

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