TA的每日心情 | 开心
2022-1-29 15:04 |
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电子元件常用术语有以下:
- I/ o$ k- [/ B% @ V4 N) s8 ?) L: ]3 t7 G7 i8 b+ R b* J5 z
1.PTH:穿孔元件(引脚能穿过PCB板的元件)
8 e! b- ]6 i3 ?" j0 W% J1 _, fSMD:表面贴装元件# A. K; V2 \9 y0 C' O
SIP: 单列直插(一排引脚)- v0 i0 s* v* _6 d% }: d0 [8 p% o
DIP:双列直插(两面引脚)
; r- P! e5 c. w4 `轴向元件:元件两引脚从元件两端伸出 C5 D: [ n V+ B+ c
径向元件:元件引脚从元件同一端伸出
( k: w2 y) N9 @2 I, l' r' |# qPCB:印制电路板7 A2 }( j: r7 e% Q6 o( l( W
PBA:成品电路板( t' {9 P j# x+ K
引脚:元件的一部分，用于把元件焊在电路板上& a+ D o* P3 i# j& q5 D
2.单面板:电路板上只有一面用金属处理
# o/ m* b6 j6 M- \1 k双面板:.上下两面都有线路的电路板! s4 M( w% E( _, M+ Y
层板:除上下两面都有线路外，在电路板内层也有线路& Z: k& [% D! [ ^
元件面:电路板上插元件的一面6 |& D% R' E( T0 o0 ^6 w8 C
焊接面: PCB板 上用来焊接元件引脚或金属端的金属部分
3 l7 p$ U( A, t5 H, F4 X: i- w3.金属化孔(PTH) :是在做板的第一道工序中就钻上孔，而孔内因后续工序的原因，孔壁内会上铜[即金属化孔]+ \( ?& u0 q( W& ?' d# N4 t! u) N
金属化孔及非金属化孔的不同之处在于。。。。非金属化孔，就是仅在板子成品后工序中，单) j6 t9 a7 ^; `9 t! ~/ O
空焊:零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其他因素造成没有结合:
/ H' Z* _3 a, O; A0 _; i假焊:假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准
& @$ C9 I( ^- `6 l冷焊:锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊地粒状附着物* ~$ I" g' L3 X0 D+ g
连锡:有脚零件脚与脚之间焊锡连接短路
7 L# ]0 N: P6 o& a/ b2 j4.元件符号:R、C、L、D(CR)、Q、U、X(Y)、S(SW)、BAT、T.K等.1 A0 R3 B3 C- i2 p
极性元件:插入电路板时必须定向
6 [4 _3 N$ r2 y6 l2 c极性标志:印制电路板上，极性元件的位置印有极性标志
6 ]' Y1 t9 F: t# w' Z- K' x错件:零件放置的规格和种类与作业规定不符
* e3 Z( N+ Z: \$ q9 I缺件:应放置零件的位置，因不正常的缘故而产生空缺
0 n G I" D# ?+ R$ i折脚:零件引脚打折未插入孔内形成折脚
6 Z" \% r1 g# p$ X+ {; P( j0 a) ]; g/ J) ]8 M+ G- u3 ~8 O2 D
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发表于 2022-1-11 10:46
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