走线层分割问题

icelucent

我做的一个AD,想把数字与模拟分开，可是要分开的是两个bga的AD芯片，请问在top层用anti_etch线分割的时候这条线能穿过过孔和etch连线吗？
) Z2 x' }+ V4 k" M# v) o: T       我在书上看到分割电源、地平面的时候anti_etch不要破坏焊盘和过孔，是不是不能经过过孔和焊盘，那可以经过连线吗？

旅客

anti_etch只是对负片才起作用。你TOP层用anti_etch干什么？作标记吗？用手工铺铜会好一点！

icelucent

原帖由 旅客 于 2008-6-12 15:24 发表
3 \" u) \" C% p/ m7 R! ]3 }anti_etch只是对负片才起作用。你TOP层用anti_etch干什么？作标记吗？用手工铺铜会好一点！

% U( X& h! t& a4 r/ |
如果像你这样说那top层要想分数字和模拟用什么线来分呀？

numbdemon

原帖由 旅客 于 2008-6-12 15:24 发表
0 s; b1 b# a5 F* tanti_etch只是对负片才起作用。你TOP层用anti_etch干什么？作标记吗？用手工铺铜会好一点！

我的正片可都是用anti_etch来割的

deargds

原帖由 numbdemon 于 2008-6-12 15:34 发表
# p3 y9 N  @/ ^8 `
% F1 u3 E. Y+ C0 g我的正片可都是用anti_etch来割的

正片用anti_etch有时会出现问题。

icelucent

原帖由 deargds 于 2008-6-12 16:41 发表
3 c. _/ a- ?( u
& Z, i% ?' I7 w  D; ]  _* M正片用anti_etch有时会出现问题。

5 \, x/ L: q/ a
& {# e) n+ h5 O- h正片不用anti_etch那用什么呀？

numbdemon

原帖由 deargds 于 2008-6-12 16:41 发表
! e- g& D" j/ n
正片用anti_etch有时会出现问题。

+ B$ Y4 h) c3 I- F# E- g啊？
会出什么问题？介绍一下看看
6 J7 c$ v5 i! l9 }5 X6 h/ I我还没注意到过呢，得学习学习

madin

个人观点认为,楼主所说的TOP层走ANTI ETCH 是为了能看清楚线的走向,这样可以尽量避免跨分割问题.还有在分割的时候尽量要把AD分开,当实在空间有限的时候要避免线顺着分割线走,我认为还是采用负片比较好,这样当以后分割线有改动的时候就只需要更改ANTI ETCH 然后重新生成就可以,这样就避免了在重新铺铜的麻烦.
以上是个人见解有不对的地方还请指教,另外在初期布局的时候尽量考虑好AD划分 就应该可以避免AD信号线混淆的情况.