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1、Vds: DS击穿电压.当Vgs=0V时,MOS的DS所能承受的最大电压 Rds(on):DS的导通电阻.当Vgs=10V时,MOS的DS之间的电阻 Id: 最大DS电流.会随温度的升高而降低 Vgs: 最大GS电压.一般为:-20V~+20V# Y* @1 i# x( w5 J3 k7 T
2、Idm: 最大脉冲DS电流.会随温度的升高而降低,体现一个抗冲击能力,跟脉冲时间也有关系
( }& U; e1 {8 o9 Z4 i# F! Y3、Pd: 最大耗散功率. v* o9 H; ], q T
4、Tj: 最大工作结温,通常为150度和175度 Tstg: 最大存储温度 Iar: 雪崩电流7 O/ Z. d8 d" n- i) w5 O2 A3 \
5、Ear: 重复雪崩击穿能量
2 W6 v$ \. |. I6、Eas: 单次脉冲雪崩击穿能量 BVdss: DS击穿电压& O+ w/ t, |& ~8 K* W3 I
7、Idss: 饱和DS电流,uA级的电流 Igss: GS驱动电流,nA级的电流. gfs: 跨导
( _! _/ j! m% R4 Z* a8、Qg: G总充电电量 Qgs: GS充电电量 Qgd: GD充电电量
) O1 w4 r- R9 g+ q3 T: @9、Td(on): 导通延迟时间,从有输入电压上升到10%开始到Vds下降到其幅值90%的时间 Tr: 上升时间,输出电压 VDS 从 90% 下降到其幅值 10% 的时间 Td(off): 关断延迟时间,输入电压下降到 90% 开始到 VDS 上升到其关断电压时 10% 的时间 U, e- D, [6 Q- [
10、Tf: 下降时间,输出电压 VDS 从 10% 上升到其幅值 90% 的时间 ( 参考图 4) 。 Ciss: 输入电容,Ciss=Cgd + Cgs. Coss: 输出电容,Coss=Cds +Cgd. Crss: 反向传输电容,Crss=Cgc.2 ~4 u* p( m7 n' ?
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