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本帖最后由 wanghanq 于 2013-7-5 21:33 编辑
& w: D" Z3 ~, \* |& P凝心99 发表于 2013-7-5 15:22 ![]()
" b d5 U8 x) G4 m我都是采用默认的Solder mask Expansion,比如厂家要求最小绿油桥是0.2mm, 我算绿油桥=0.5-0.22>0.2,没有管Solder mask Expansion,这样算不懂正确不,希望知道的朋友能帮忙回答下哈。 参考PCB能力:最小阻焊桥宽:4mil; 最小字符线宽:5mil ;最小字符高度:30mil。" r2 S$ I5 \& u- c+ r
& k* M9 O: p5 w' N* R8 }
早期沟通某制板厂信息:topsolder与toplayer间距最好在2.5mil以上,这样比较容易对准,阻焊桥宽度在9mil(或8到9)以上,做阻焊桥就没问题,最好再文字说明需要阻焊桥而非整排开窗_开天窗(即使自己在器件规则定义里已单独定义了器件的topsolder与toplayer间距,但还是建议在制板说明中加注文字说明!!) 备注:开天窗是我们不希望处理的结果!!!
, N6 y! Q7 N" {/ C0 l0 p看上面的应该很好理解:
4 K! i/ ], z0 c( O$ Q3 ? 最小阻焊桥宽 是体现一个制板厂的能力: 大于某参数值
4 m. Z& O5 u% s. v2 q& PSolder mask Expansion 也是体现一个制板厂的能力: 不小于某参数值(也是 大于某参数指)" q8 H% E/ \) q$ L1 c) ^( q
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考虑实际制板厂实际情况,有时只能综合考虑...! a s7 e. g, L) A4 l1 @; u8 u
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