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针对 【主题不确切】的帖子而发的帖子:2 T( \) [5 j' g
“99se layout一个小问题”【请尽量避免发主题不明确的求助贴】, u6 c# x$ F8 @9 B4 ]$ X
https://www.eda365.com/forum.php? ... mp;extra=#pid490282
' p d+ C9 C8 l3 U( d( I对于密集IC来说,系统默认的阻焊和焊盘规则 是不能正常生产的。有两种方法:1 c& q9 A/ S* c5 y! i4 L+ j/ Q
1.单独编辑此IC 的阻焊和 焊盘的规则。如系统默认为 4mil 你可以设为 2.5mil 等
7 ~9 u$ U) m- @让焊盘间的阻焊宽度达到厂家能力。一般不建议用丝印去解决这个问题(丝印粗糙,焊接后可能会拉锡)。这个之后我把之前我这面和制版厂沟通的数据补发上来(那个电脑显卡坏了)。这是推荐方法!!!. f) l$ b+ Z: Z3 s1 ?$ L5 e
2.封装不修正,直接给制板厂说要求器件某某要求 要 阻焊桥 ,由制板厂去处理这个问题。
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阻焊桥问题若未在制板说明中说明,负责任的制板厂会电话沟通此处问题,不负责任的制板厂则按它们的默认处理(开条窗,即焊盘间没有阻焊绿油) 1 _; \1 `7 G2 F
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早期同类帖子:) S" D& F* k8 t G3 b4 K" {9 Q. c
请问什么叫阻焊桥?这个概念好像很生疏2 \% I0 Z& L" X; }
https://www.eda365.com/thread-20011-1-1.html
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9 t: Y+ L. D$ |7 ^: @正文:( X0 v; x! B ]. n/ k( w
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[此定义载自百度百科]% Z, `! {2 D$ l4 v7 O" u( ^
阻焊桥:元件的一个开窗到另一个开窗之间的绿油就是阻焊桥,一般指比较密集的IC管脚对应焊盘间的阻焊条。 5 w& z4 T @) W/ y3 i, b' M3 z
[此定义载自百度百科]
! M8 n2 u. `7 F: T! ~9 n2 ?1 {最小阻焊桥:焊盘与焊盘之间阻焊的最小宽度。
6 i7 d- d- d+ y* S( H6 P: t; X" P! B. ~- [
参考PCB能力:最小阻焊桥宽:4mil; 最小字符线宽:5mil ;最小字符高度:30mil。
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% u8 Q' t. {+ \0 @早期沟通某制板厂信息:topsolder与toplayer间距最好在2.5mil以上,这样比较容易对准,阻焊桥宽度在9mil(或8到9)以上,做阻焊桥就没问题,最好再文字说明需要阻焊桥而非整排开窗_开天窗(即使自己在器件规则定义里已单独定义了器件的topsolder与toplayer间距,但还是建议在制板说明中加注文字说明!!) 备注:开天窗是我们不希望处理的结果!!!8 J8 V: H; D$ g% t6 R
0 O6 Y" R% j( x% [+ K* ^: A
例图参考如下:
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