SI问题及理解汇总

kidma666

SI&PI&EMC问题汇总
+ N* d* ]1 o' Q& p  k/ {- Q  p   对学过的东西，总结了一下，下面的表述是否有问题，有的问题我也不知答案，希望有人解答。
1.        最大最小飞行时间的定义？最大时间是Vmeas到Vih的时间, 最小时间是Vmeas到Vil的时间。近似说，从PCB版上反映是CLK发出信号，数据线通信成功的时间。（包括了Tco,jitter,crosstalk,skew等）。另外，计算Tsu,Th，选的基准点都是Vmeas，但斜率过快时，基准点改为Vil or Vih.
0 i* l9 x' @! _+ K2.        Tco,芯片内时钟有效到数据输出的时间，与引脚延迟有啥区别？一样么？引脚延迟是不是die引脚到package引脚的延迟？
& \/ }% B# L% e$ ]2 f8 ?& r6 q' \3.        实际走蛇形线网络？时钟，数据应该有，为了满足时序，而地址，命令，控制是等长，间距才走的吧？
4.        CDR，嵌入式时钟有什么要注意的地方么？一般都是多少G才用？
5.        150uV/m等同于多少dB?伯格丁书上FCC的B级要求为100M时为150uV/m，我对应了hyperlynx(以下称hp),是43.5dB,感兴趣的可以算算。概念认识。软件上基本都用dB，而理论书上的东西是需要转化为实践的。
$ b  H7 @: o) g7 j5 ~: S7 ]$ ~$ D6.        差分阻抗是怎么来的？用单端阻抗来理解差分么？至今都没见过伯格丁的PI模型的应用（考虑不对称耦合），1.5K+2*50欧。T模型已用过，2*50+2.5欧。无图，直接说了。
7.        不同层的阻抗应该不一样，来定线宽，线厚，与参考平面距。比如都是50欧。很想知道厂家怎么控制好阻抗板的？材料不一样好说，怎么测试的呢？反射仪，没点可测啊？PCB板的阻抗确定好了，拿回来，再测各层的阻抗么？怎么测？有作过这方面的希望详尽说一下。
1 i' I/ x4 b; t4 E4 D8.        hp软件的平面噪声与Irdrop有啥区别？
2 F; n; H( J; U5 e9.        眼图机理是什么？位序模式，重叠？表达得要很清楚。
+ h) `. }' S3 r& L8 A# Z10.        EMC的电流探针，过关约束是什么？多少mA成功？
- r+ s/ \4 S) j1 O" E2 N" a3 w11.        公共时钟的时序公式应该是可以应用到一切公式吧，就是想得到一个通用公式，什么都能套？源同步系统既然简单，应该更能往里套了？
  C3 T) t- r$ h# D$ |5 o: z) g3 ]12.        SOC设计没搞过，除了VERILOG HDL外，为什么要用到perl,TCL?不懂。作系统级的与作芯片级的都要考虑SI,PI了，我只作系统级的工程师，不了解芯片级的，是不是缺少点什么？就是不想往芯片级转行，觉得知识缺得多，不一个行业一样，理解对么？
; t& C. z. E1 ]( z13.        package designer高级封装技术是否是soc设计的一个方面？soc的原理图设计是什么？die是谁设计出来的？
14.        hp没见过sso仿真？allegro的EMC仿真不好，只有报告，没有图。
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kidma666

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樱桃海弥

这是 什么问题
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