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概述
" m- p; j5 M6 A( w' p1 d; DESP32-S3 是一款低功耗的 mcu 系统级芯片 (SoC),支持 2.4 GHz Wi-Fi 和低功耗蓝牙 (Bluetooth® LE) 双模无线通信。芯片集成了 Xtensa® 32 位 LX7 双核处理器、超低功耗协处理器、Wi-Fi 基带、蓝牙基带、RF 模块以及外设。
) k! L) O" E4 X( g' \: y% Y4 r4 d t2 Z, r
4 c1 N) X0 D4 T. p* {. L7 X1 f! |, O8 h/ T0 V. O$ u; }
方案亮点
" u. N/ i+ c( S# {. l• 完整的 Wi-Fi 子系统,符合 IEEE 802.11b/g/n 协议,具有 Station、SoftAP 和 SoftAP + Station 混杂三种模式
3 p, U" S8 R5 G. H" U" K) L! H. L• 低功耗蓝牙子系统,支持 Bluetooth 5 和Bluetooth mesh, g) k& O l- T( [
• Xtensa® 32 位 LX7 双核处理器,五级流水线架构,主频高达 240 MHz& H$ d' r: h" r# `
– 高达 128 位的数据总线位宽及专用的 SIMD
3 Z8 A4 `6 s! [, v# }0 H指令提供优越的运算性能
$ B2 f: R5 e5 U ^: W' r– 高效的 L1 缓存提高外部存储器的执行性能
/ B; `% W/ O9 C I6 E3 H– 单精度浮点运算单元 (FPU) 加速运算; d" b$ j& \) w. p, L
• 高集成度的射频模块,提供行业领先的功耗和射频性能
1 u; o b) J4 U' ^• 卓越的低功耗管理,针对不同应用场景提供灵活的功耗模式调节,ULP 低功耗协处理器可在超低功耗状态下运行
/ h- x! O) _. ^/ K• 强大的存储功能,内置 512 KB SRAM、384 KBROM 存储空间,并支持以 SPI、Dual SPI、QuaDSPI、Octal SPI、QPI、OPI 等接口形式连接 flash和片外 RAM
! L1 y' x# V" n6 A) J• 完善的安全机制2 }7 P# k( M: E; A- \* [' y6 q
– 硬件加密加速器支持 AES-128/256、Hash、RSA、HMAC、数字签名和安全启动
0 {# r* [* M2 Q" E. T- n* u5 s– 集成真随机数发生器$ e1 R7 I1 `9 b/ T- N
– 支持片上及片外存储器的访问权限管理
5 ~- X$ H/ H" ?– 支持片外存储器加解密功能$ l T; ^8 z0 P9 m: U% E
• 丰富的通信接口及 GPIO 管脚,可支持多种场景及复杂的应用
. W# E$ B3 a9 s3 K6 y' ?) @" K- B8 k* z3 ?; g/ J# ]4 N3 c
驱屏方案* W8 q& _2 o9 f p- D7 Q/ A, f
而基于ESP32-S3芯片也制作出了性价比极高的驱屏(如下图),下期分享再给大家具体介绍~7 I) ~% t3 p% e, U
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