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FPM0.08 via封装中的一个参数问题?

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1#
发表于 2011-9-1 16:21 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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最近用FPM封装via,对其中一个参数thermal width不理解,flash只要有内径,外径以及开口就可以设计了,thermal width参数是什么作用?没找到相关资料。

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2#
 楼主| 发表于 2011-9-1 17:01 | 只看该作者
不设置该参数,也不影响flash以及via,奇怪

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3#
发表于 2011-9-2 12:46 | 只看该作者
不要乱用这个软件,还是自己做放心点,我发现这个软件0.08版做出来的通孔焊有问题

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4#
 楼主| 发表于 2011-9-5 17:25 | 只看该作者
现在大部分时间在使用lp_wizard,这个软件,很不错!
  • TA的每日心情
    难过
    2021-11-10 15:06
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    5#
    发表于 2011-10-29 19:54 | 只看该作者
    thermal width 是隔热间距。via如果和内层有全连接时,过焊接的时候有via的地方内层热量导入会不均衡,导致问题。。。
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