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1、缺乏指导性文件
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由于顶层管理文件不完善,目前国内尚无指导性文件规范国产新研电子元器件的研制、生产、鉴定和应用验证等工作,无法对元器件国产化替代工作进行有效的控制和监督。同时,部分装备研制单位虽然自行制定了单位内部的元器件国产化替代制度,但由于设计、工艺、pcba加工等因素,国产化替代验证只能结合实际的模块、整机统筹开展,难以全面验证元器件的性能。
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5 @4 T1 s- Y) V/ P5 w& d) e2 Q2、参数体系不完整,测试覆盖不全
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4 @& R5 m5 t" Y4 x我国电子元器件生产起步晚,早期主要以仿制进口电子元器件为主。受各种客观条件和进口电子元器件知识产权保护的限制,仿制元器件无法保证设计、材料、工艺与进口元器件完全一致,且由于参数体系不完整、性能指标测试覆盖不全,测试合格的元器件仍然可能存在未被激发的缺陷。如某国产可编程逻辑器件(CAL)只能在某些特定的电路中做开关,而无法进行时序管理。- Z' m( k1 s- t* k8 a1 S5 N
4 Q+ L9 {- N/ D% S. m/ f7 P7 n3、工艺设计缺陷3 C0 v, y L# s4 L( u
. c% R0 c3 M* `0 m为满足小型化需求,航空航天装备选择了部分进口表贴电子元器件。由于管壳工艺差异等原因,对应的国产化替代元器件可能存在封装无法完全兼容的问题。同时,考虑到研制进度和技术风险,整机单位多选用原位替代的国产化方案,且应用验证试验多为性能、工艺和环境适应性验证,难以暴露因管脚或工艺不匹配导致的问题。如某国产A/D转换器,管脚间距与进口产品存在微小差异,封装不完全兼容,在长期使用后会出现脱焊。
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4、缺少批量交付应用经历
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军品的特点是多品种、小批量,且很多电子元器件是针对特定装备定制,导致国产新研电子元器件用量较少,元器件研制单位缺少批量交付应用经历。在元器件设计中存在的缺陷无法充分暴露,容易出现技术状态不稳定的问题,可能会存在不同单位或不同设备使用时,技术状态不稳定甚至失效的现象。2 w5 ~* T( c& ]+ v" o6 O8 b
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同时,除宇航元器件外,国内电子元器件缺少完善的产品批次内一致性、批次间一致性等产品生产一致性相关的评价方法。元器件研制单位缺少精细化评价元器件质量水平的方法,部分元器件在首次验证和首批应用时满足使用要求,而后续批量交付时,个别批次无法达到使用要求。+ r+ p7 H( d6 w1 c$ N& B
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