助焊剂常见情况与分析

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一、焊后PCB板面残留多板子脏：
1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。
2.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。
7 T) I+ a/ f! [% Z; V3.锡炉温度不够。
  d" R: T3 J) s/ Q4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。
9 K* I" |( x2 w; N/ |5.助焊剂涂布太多。
+ K! ?& f  M7 m" ]/ d2 o) K/ h6.组件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
) i" L5 J7 G* e4 W* O# U- g! S) S( r7.FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。

二、着 火：
( ], x6 H4 b9 z) _1.波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
2.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
) p4 T, J* n' i3.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。
4.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。
& q& f# ^( n7 h5.工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)。

三、腐 蚀（元器件发绿，焊点发黑）
1.预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害物残留太多）。
2 y- e: ]" G2 g. u$ W) {/ ~' @2.使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。

四、连电，漏电（绝缘性不好）
6 X7 v" y: R1 E6 U- s) v9 F3 _6 a- S1.PCB设计不合理，布线太近等。
& u0 B5 {+ R* Y0 {7 S( f2. PCB阻焊膜质量不好，容易导电。

五、漏焊，虚焊，连焊
1.FLUX涂布的量太少或不均匀。
" A- t2 d) ~0 C2.部分焊盘或焊脚氧化严重。
0 P/ X3 H9 H0 _/ c+ p3.PCB布线不合理（元零件分布不合理）。
4.发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。
+ G. W" \9 Z( Z5 M; w- _( c5.手浸锡时操作方法不当。
# v9 k& C9 O* }0 T( l0 g6.链条倾角不合理。
7.波峰不平。

六、焊点太亮或焊点不亮
1.可通过选择光亮型或消光型的FLUX来解决此问题）；
2.所用锡不好（如：锡含量太低等）。

七、短 路
1）锡液造成短路：
　A、发生了连焊但未检出。
　B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。
　C、焊点间有细微锡珠搭桥。
　D、发生了连焊即架桥。
1 {- R- e# u% d  a0 h2） PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路

八、烟大，味大：
1.FLUX本身的问题
6 m. t9 t8 V  ]6 B( G% Y" B　A、树脂：如果用普通树脂烟气较大
　B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大
! q  g9 ~7 {0 U& I* \* d' I; B　C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味
2.排风系统不完善

九、飞溅、锡珠：
1）工 艺
A、 预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发）
! ?  E( t# q1 h. o) KB、走板速度快未达到预热效果
C、链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠
D、手浸锡时操作方法不当
) B# p  O. d% O; v5 J( c6 \' ZE、工作环境潮湿

2）P C B板的问题
4 ^% {# o) q& \" F; EA、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生
B、PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气
C、PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气

十、上锡不好，焊点不饱满
1.使用的是双波峰工艺，一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发
, g7 i6 W4 l0 `7 A# ]- V2.走板速度过慢，使预热温度过高
3.FLUX涂布的不均匀。
0 Y2 m) U' T; \9 x5 b5 t4.焊盘,元器件脚氧化严重，造成吃锡不良
5.FLUX涂布太少；未能使PCB焊盘及组件脚完全浸润
- N" n1 K7 P9 ~- a) t1 D! g* |6.PCB设计不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡

十一、FLUX发泡不好
& {( c0 D1 {- C0 o4 D& ?$ z8 O1.FLUX的选型不对
2.发泡管孔过大或发泡槽的发泡区域过大
& R' P5 k) E+ j1 s3.气泵气压太低
# @1 `' b, }% ~2 ?  Q4.发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀
$ O9 g+ `2 o& ^) M5.稀释剂添加过多

十二、发泡太好
1.气压太高
2.发泡区域太小
& s# ?: ^+ C7 H3.助焊槽中FLUX添加过多
4.未及时添加稀释剂,造成FLUX浓度过高

十三、FLUX的颜色
有些无透明的FLUX中添加了少许感光型添加剂，此类添加剂遇光后变色，但不影响FLUX的焊接效果及性能；

十四、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡
1、80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题
  i( l+ z0 l" s　A、清洗不干净
& \6 d" P1 V2 Q% v　B、劣质阻焊膜
) Y6 l/ ], p$ k1 b4 M　C、PCB板材与阻焊膜不匹配
　D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜
　E、热风整平时过锡次数太多
; t. q1 l* b. r1 k! m/ P' A: [( y2、锡液温度或预热温度过高
8 y* B: ~% o3 A3、焊接时次数过多
# e9 D$ \- D. k: D4、手浸锡操作时，PCB在锡液表面停留时间过长

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