真看不出在allegro中用负片有什么好处，我的结论

zheng

多层板用负片的好处还是显而易见的

matice

原帖由 lydz0728 于 2008-8-1 20:54 发表
3 X3 u. c3 @3 ?. u$ ^! W( x
我前几天刚做完一个日本的板子,每一层都要铺铜,34层的板子,因为要做特殊处理,所以包括GND层都只能用正片,结果是铺完以后就只能铺铜,挪个过孔都已经非常困难,但是30多层的负片是不会这样的.楼主太坐井观天了....

6 J" {% o( ?2 ~% j0 {# c7 d
/ m& k! B1 p/ R3 u3 _! k  G负片本身是不做DRC和smooth检查的，所以你觉得快。你用正片的时候，把drc和smooth关掉，都是一样的。
( H3 y( u. @4 m2 c! A5 u6 [正片最后还可以统一做DRC检查，负片可是想做也做不了的。

evel

负片最大优势在于铜箔上的优化。正片出问题几率太大了，做多就应该了解这点

matice

原帖由 evel 于 2008-9-11 14:55 发表
负片最大优势在于铜箔上的优化。正片出问题几率太大了，做多就应该了解这点

; p$ Z0 w" H6 n' h
2 C4 t- u) z' j/ W2 N你是说正片铜皮形成void出错吗？

joy0410

一直都是用正片的，還沒用過負片的呢，看來要學習學習了

swordrong

好像正负片是为了加工而设计的，加工PCB采用洗相片的原理，有正负片之分，洗出来效果不同。

飘来荡去

原帖由 guyun236 于 2008-6-13 16:21 发表
1 D% W( \% e1 A& r' k! `, N我认为负片还有一个好处就是flash和隔离盘是根据symbol设定的数据而建立的，这样也就是说我可以根据器件的大小和用途以及其他因素来综合考虑，从而选择一个合适的flash和隔离盘；而不像你做正片是flash（应该说shape ...

9 p. U& E' q, a0 b+ |3 C

' ~7 t) B( }6 y5 V上头的兄弟这个说得对，有的客户对不同孔径大小的库对应选择flash和隔离盘没有一致规律，可能有的加的多，有的少。这样当然选负片作了。
当然用正片也可以搞定，但对大的设计来说就---汗

" P' C! _& W6 q4 a4 @) T对大多LAYOUT人员来说：
6 f* U  Y8 Q; j5 u, L
1。如果你是单打独斗，零件库没有统一规范（特别是flash antipad与其钻孔大小的对应），零件库也是Copy来Copy去。
      建议你内层用正片（看到的就是真实的）。避免不必要的开短路。
  _2 J, h/ `) c/ y2。如你是团队作战，零件库有专人负责，且有统一规范。出GERBER后也会认真检查开短路，
% v% R( D- M1 c# \0 ]& M5 E     在作大的设计时，为了档案运行速度及其方便分割，建议你内层用负片。

GND

原帖由 Allen 于 2008-6-13 17:37 发表
负片的好处多了：
9 O# d6 d5 C6 m/ n. X（1）只需编辑antietch，就可以很方便地对铜皮进行处理，比如平面内缩、实现两个平面单点连接、变压器下面挖空、。。。，进行这些操作都不需要编辑铜皮。
（2）如果板内有多个电源，比如20个，铺 ...

$ O9 g, E: ]+ |. ^1 b8 X/ c! ~出正片也可只編輯antietch, split plane 後,在artwork是把antietch去掉就OK啦;個人覺得是PCB廠處理負片的會比較方便

net_king

没有用过负片也正常的。
$ ^7 T8 s( I) _2 ?7 W/ W小板子，像什么电脑主板什么 的也拿来说事？4层，最多6层不得了了……
( |8 J+ E& Q* u2 I5 d" S' q基本上这样，说没有用过负片的，项目的pin数不会多余5000，，层数不会多余16层。
8 j; n8 N# R; W3 l; S# t6 b2 }反过来，说负片好的，基本 上都在上述值以上。

betty

负片可以很轻松控制shape与shape之间的距离，正片可能会麻烦一些。

biershuai

有道理！

wlkl

总结一下：喜欢用正片的人是不怕麻烦的人，呵呵~~

chenjnh

学习了

blackstorm

学习啦。都是高手啊。俺是内层电源层都是用负片。刚开始学习allegro。

wan

有一定道理
matice 发表于 2008-6-13 16:41

负片是有这个优势, 不过要实现不同管脚与铜皮的不同间距, 正片也可以, 设置一下规则,也很容易.