真看不出在allegro中用负片有什么好处，我的结论

matice

allegro中：
1 负片需要铺铜，这和正片一样。
# W# ~) K" o# {. g& F5 Q8 W2 焊盘需要做flash和antipad才能正确和负片铜皮连接，这比用正片麻烦多了。
3 负片唯一的好处就是数据量可能小点，可是，如今硬盘这么大，并且还可以用压缩文件，谁会在乎正片多占用的那点空间呢。
% I) X  q3 ~3 _+ t% f
所以我的结论就是，allegro，负片没啥用处。
7 u& W% N- g$ X. Q
0 J" f5 J0 U7 s  ?7 I# j: [# F$ Q而pads中，负片的好处是不用手工铺铜，所以负片在pads中用起来还算有些好处。

Aiby2015

Allen 发表于 2008-6-13 13:46
+ s+ v2 K& t/ ~/ ~  m3 Z8 z% g等你做过10个BGA以上的大板你就知道好处了。

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5 n% b6 S! O8 b. r& {



5 u( K3 l# h3 o- C) f这个好评！！！

wo_sxc

负片出铜 过孔会有花焊盘（前提你过孔做了花焊盘），利于散热，而正片如果你铺铜过孔方式用 full contact ，则 不会有花焊盘，极不利于散热，对焊接会造成一定的影响（机贴会出现虚焊等，手焊会很麻烦），对整个板子的质量也会造成一定隐患！

xw_superstar

现在电脑的配置性能都比较高，无所谓正、负片了，之前多层大板子，用的静态敷铜，电脑会卡，现在的电脑基本不会出现。而且现在都是动态铜皮算法都提升了，负片优势不大了。而且不习惯的人用负片，反而非常很容易出错。

matice

原帖由 kxx27 于 2008-6-13 13:40 发表
7 J- ~* v$ w( S7 B; j[3 负片唯一的好处就是数据量可能小点，可是，如今硬盘这么大，并且还可以用压缩文件，谁会 ...

这个数据量小不光是占硬盘空间吧，是在运行的时间慢吧．如果不喜欢用负片也没人硬让你用呀，我以前也从来没 ... [/quote]
1 l4 ]1 G- m9 i3 R$ J- Y3 J
  R4 z# {. j, Q0 B" {版主mm对负片的理解有偏差吧，在allegro中，负片同样需要铺铜。其数据量并不小。
说其数据量小，其实只是指的gerber文件会小些。

Allen

原帖由 matice 于 2008-6-13 13:32 发表
/ w! V. I/ n: b6 Eallegro中：
1 负片需要铺铜，这和正片一样。
2 焊盘需要做flash和antipad才能正确和负片铜皮连接，这比用正片麻烦多了。
: `* r( R; l, @3 负片唯一的好处就是数据量可能小点，可是，如今硬盘这么大，并且还可以用压缩文件，谁会 ...

- T2 S. ]8 @2 r$ S- t6 ]0 n- Z+ w等你做过10个BGA以上的大板你就知道好处了。

matice

原帖由 Allen 于 2008-6-13 13:46 发表
2 {5 I+ Y, S1 r7 K- j
等你做过10个BGA以上的大板你就知道好处了。

* P5 J" h4 C9 H3 I刚才说过了，负片同样需要铺铜，在allegro中，其数据量并不小，只是生成的gerber数据量小而已。

matice

原帖由 matice 于 2008-6-13 13:49 发表


刚才说过了，负片同样需要铺铜，在allegro中，其数据量并不小，只是生成的gerber数据量小而已。

# s( c% d& }, f' R
5 _% `  R# V6 O$ X9 [  x欢迎大家评论交流，这样才能把问题研究透彻啊

guyun236

我认为负片还有一个好处就是flash和隔离盘是根据symbol设定的数据而建立的，这样也就是说我可以根据器件的大小和用途以及其他因素来综合考虑，从而选择一个合适的flash和隔离盘；而不像你做正片是flash（应该说shape与pin的连接相当于flash）和隔离盘是统一的。
  o& c3 P- O* u我想这应该算一个好处吧，兄弟们不要拿砖砸我呀！！！快跑。。。。

matice

原帖由 guyun236 于 2008-6-13 16:21 发表
/ Z8 |) M( @  m) J' H我认为负片还有一个好处就是flash和隔离盘是根据symbol设定的数据而建立的，这样也就是说我可以根据器件的大小和用途以及其他因素来综合考虑，从而选择一个合适的flash和隔离盘；而不像你做正片是flash（应该说shape ...

7 Y1 ?1 C# S0 m, U, y0 R有一定道理

Allen

负片的好处多了：
（1）只需编辑antietch，就可以很方便地对铜皮进行处理，比如平面内缩、实现两个平面单点连接、变压器下面挖空、。。。，进行这些操作都不需要编辑铜皮。
9 c# |2 l4 I9 m' d（2）如果板内有多个电源，比如20个，铺20块电源铜皮的时间将会远多于用负片操作，铺正片铜皮难免会修修补补，而编辑antietch就太轻松了。
7 Q6 O* N) y9 P. [9 B（3）一般来说，负片的PI性能会好于用正片，电源也是信号参考平面之一，20块电源铜皮，如何保证像antietch一样等间距？即使做出来，也要费不少力气吧？
。。。
总的来说，画大板，用负片。

lydz0728

如果一个POWER层要分为一二十块而且可能要修改来修改去的话估计你早不想活了..

madin

是啊 所以你说的只能当作你的心得,不一定对于任何人都适用,不要一下子把什么都掐死,每个人有每个人的习惯和喜好.你这样说,我们这些新手会被勿导的.谢谢!!

teky

我们是做小玩意的，呵呵，所以也只用正片，汇报完毕！！

lydz0728

刚才说过了，负片同样需要铺铜，在allegro中，其数据量并不小，只是生成的gerber数据量小而已。

& G8 y/ M9 }+ v" A5 I我前几天刚做完一个日本的板子,每一层都要铺铜,34层的板子,因为要做特殊处理,所以包括GND层都只能用正片,结果是铺完以后就只能铺铜,挪个过孔都已经非常困难,但是30多层的负片是不会这样的.楼主太坐井观天了....

lydz0728

数据量小的可不是一点点...

adwordslai

我这边有个电脑主板，VCC、GND层出的是负片，但一样是铺了很多shape,那么按照楼上的说法是不是这样就运行的快多了呢？出负片只是可以根据每个零件的特点来做相应的flash，还有出负片不用铺铜的是pads吧，呵呵，偶不是很精通阿，欢迎高手指教;