在EDA365混了很长时间了，发个作业吧

思齐

所有的LAYOUT的问题基本都是在这看的，在坛子里基本都是看、问，潜水据多，
想要混入LAYOUT的圈子，至今没能如愿，自学难啊
2 K( l( x, z" b1 Y! g% ^: H! k3 T现在交个作业吧，各位点评下

# B5 _! i2 z! C- D' O+ c原理图：抄的

2 H' i) R) |/ b% H8 t  a布局：基本抄的，照着实物来，布线时改了点

( V! l& C5 i; h: c4 r- y- e  l$ x封装：瞎画的，自己看了都很多问题，暂时不想搞了
7 r8 r: @0 }6 \6 o
2 a" {$ R! Z  Q. O布线：看了需要注意的规则，实际要完全照着来也不容易啊
- `( n. b0 u* C( [
9 e. `% @: e( n) I8 w1 _+ ~4 v还是些疑问，比如现在的MT6253、MT6252 RF的TX、RX线基本都走TOP，不知道为什么

$ |$ [! o* ]1 |6 _以前网上下的MTK的PCB，4层板基本都以L3为参考，L2挖掉，我们公司的板子好像都不是

finezhang

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nage0228

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yzl1128

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503849334

学习一下！

思齐

杯具了

苏鲁锭

0.1的间距好做么？
手机一般铜厚用多少？
1 p: E4 }( \9 V, Kref不印出来？
% B+ c: T0 Y: U' Z" L8 g9 u  B丝印全压焊盘？

mindray_ty

可以参考练习！

思齐

苏鲁锭 发表于 2011-9-15 08:35
0.1的间距好做么？
$ _. y! g, G8 b8 |0 K3 W手机一般铜厚用多少？
% E: V1 U1 i* K4 u% Sref不印出来？

手机都是0.1或4MIL，MT6223之类的CPU内部还要3MIL
没见过印上REF的手机PCB，根本不可能印得下
& S# Y/ t  U3 h" K9 Z; ^  w$ V印丝印的极少，基本没见过，BGA的定位框一般用SOLDER MASK层做
! }" n: n  o9 S" C- B" E% Q本人工作近10年了，非LAYOUT

zhangjinhe

看见这个板子 我要疯掉了 我什么时候也能达到那样啊

sharpcolin

多謝分享

zhouwen008

元件摆的乱，布线也乱，有待提高啊

liuncs

思齐 发表于 2011-9-15 09:01
) I/ F; i$ w, p( v3 _! U手机都是0.1或4MIL，MT6223之类的CPU内部还要3MIL
没见过印上REF的手机PCB，根本不可能印得下
印丝印的 ...

非layout,但是对工艺有这么熟，搞原理图的？