在EDA365混了很长时间了，发个作业吧

思齐

所有的LAYOUT的问题基本都是在这看的，在坛子里基本都是看、问，潜水据多，
! w+ o. Q! _: [% l/ ?* D想要混入LAYOUT的圈子，至今没能如愿，自学难啊
. P& q6 M' x$ I& N* G1 E. |现在交个作业吧，各位点评下
& D+ [, J" q; s0 T; ~
原理图：抄的
0 q! ~1 Y; S* d
  V% r6 C7 B& s! }布局：基本抄的，照着实物来，布线时改了点

( r: p) ]7 T* T3 f3 }封装：瞎画的，自己看了都很多问题，暂时不想搞了
! G) c: f8 `9 T
3 k* l' y/ ^* [5 |2 C3 R布线：看了需要注意的规则，实际要完全照着来也不容易啊
! h/ g6 d, B& X( j: `0 l! X$ r
还是些疑问，比如现在的MT6253、MT6252 RF的TX、RX线基本都走TOP，不知道为什么

. e+ z( |. Q/ R0 @5 \以前网上下的MTK的PCB，4层板基本都以L3为参考，L2挖掉，我们公司的板子好像都不是
/ X8 z* P; n. A4 x4 \

finezhang

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nage0228

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yzl1128

多謝分享

503849334

学习一下！

思齐

杯具了

苏鲁锭

0.1的间距好做么？
5 w( e+ Z7 l& @5 I5 n手机一般铜厚用多少？
ref不印出来？
丝印全压焊盘？
( _) D- h+ q$ q+ [

mindray_ty

可以参考练习！

思齐

苏鲁锭 发表于 2011-9-15 08:35
0.1的间距好做么？
0 M; Z" ?( d; Q& }( q9 `  I: k手机一般铜厚用多少？
  V7 e0 Z( W& ^7 h; z# s6 L; Yref不印出来？

手机都是0.1或4MIL，MT6223之类的CPU内部还要3MIL
. X+ }% ^0 M& q7 h# W: p, o没见过印上REF的手机PCB，根本不可能印得下
印丝印的极少，基本没见过，BGA的定位框一般用SOLDER MASK层做
' ?# E  V5 x/ f: O! R) h本人工作近10年了，非LAYOUT

zhangjinhe

看见这个板子 我要疯掉了 我什么时候也能达到那样啊

sharpcolin

多謝分享

zhouwen008

元件摆的乱，布线也乱，有待提高啊

liuncs

* H% l% M9 j! K3 Y

思齐 发表于 2011-9-15 09:01
9 a% r0 z5 D# q! P2 [8 [手机都是0.1或4MIL，MT6223之类的CPU内部还要3MIL
没见过印上REF的手机PCB，根本不可能印得下
印丝印的 ...

$ _$ a8 o; R& f4 o' d- _1 }6 O1 B非layout,但是对工艺有这么熟，搞原理图的？