PADS封装

unix16785

请问下，pads建立封装时，怎么将一个大的pad，改成4个小的进行开窗，比如原来的pad为4*4mm，我需要分成4个1.8*1.8mm的正方形来开窗？
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9 X& ^! t2 n0 [3 d或者如果直接在layout时，分别在pad所在层和soldmask层话，但是我通过cam预览，没有在soldmask层看到对应的开窗。
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是否有大佬做过类似的处理，我是将以个QFN40的IC的中心pad，做成四个小的开窗。

ononsiiii197

直接画一个新的封装不就好了？

kikkgl

用铜皮的方式画，同时自己画上对应的阻焊层之类的。