|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
本帖最后由 Heaven_1 于 2022-3-11 15:41 编辑
) q* L+ y8 z- I- {% A# @+ W4 B6 C# {0 b+ a- |2 T+ Q
在PCBA制程中,元器件焊点对应变失效非常敏感,应变过大会导致焊球开裂、线路起翘损坏、基板开裂等PCBA失效。% H# e# L2 d8 q( e& i! S8 r: Y
PCBA作为电子产品的核心部件,其质量和可靠性直接影响到整个产品的质量和可靠性。
. ]/ T) T5 I t3 i因为应力引起的PCBA失效,损失的不仅有物料成本,还有研发、生产等诸多部门联合调查所浪费的时间。
; A5 S" S# o* S行业日常在PCBA制造中做的比较多的应力测试的工序有如下几点:: R3 D3 ^( i& M9 K7 y& D0 l
1.贴装SMT贴片过程
6 c$ @5 M8 T+ X: A! C8 Y2.所有手动处理的制程(常见DIP插件)) H' `* ]4 p, _ `
3.PCBA功能测试(ICT、FCT等)
3 j) A; H' e6 N7 \- g! \% a) ]4. 分板工序的测试(走道、铡刀、铣刀等)
$ u% ~* } p5 G5 t5. 组装测试(散热片、打螺丝、锁付等)
2 L/ \* @" r* w5 c2 Z/ b/ B6.运输过程测试(冲击、震动和跌落等)9 x5 R, D; B# P* F& ~) b
# R) \6 ?8 J, H" [$ e在这些工序制造中,不断的叠加机械应力(应变),每道工序都产生大小不同的应变,不断叠加最终导致PCBA失效。
5 p9 L7 t, T1 ]/ W# F6 e4 X y; F- q$ a
( {" g+ ^ m! l) J( G7 W8 T9 N
3 j+ V: w3 C: B \/ i4 S
3 Z9 f" D+ t4 t' i' ~7 p/ V" H$ e1 w. W
|
|