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[Ansys仿真] 【ANSYS原厂大神】3D Layout中处理封装基板的金线结构

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发表于 2022-3-15 09:53 | 只看该作者回帖奖励

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3D Layout中处理封装基板的金线结构

3D Layout中处理封装基板的金线结构.pdf

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发表于 2022-3-15 14:23 | 只看该作者

封装基板已是半导体封装中价值量最大的耗材。

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发表于 2023-3-23 10:16 | 只看该作者

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发表于 2024-10-31 14:39 | 只看该作者

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