求解钻孔建库问题

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1、非金属化孔（NP）：
: t6 _2 g, M& L# G& p5 w# N设置好pad parameters，之后layers怎么来设置呢？
1）对于top层：有人说只设置anti pad，可是check的时候总提示出错。
3 i* B+ Q* [/ s2）内层是不是regular pad、thermal relief、anti pad都需要设置？有人说antipad要比thermal relief小，有人说相等。不知道哪个说法正确？
3）NP，是不是也需要建solder mask层呢？可是既然没电气特性，为什么要见呢？
7 b2 `2 {- ~# @* |! M+ e) R/ j2、金属化孔（P）
它在layers设置中，与NP的区别是不是就是负片的话，要用到flash？
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以上问题，希望大家给点指点，小弟初学。
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