无盘过孔

邵先生

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最近在网上看了一篇帖子，涉及到无盘过孔，好处很多，有没有大佬知道AD怎么设置无盘过孔的

找到怎么设置的，分享给大家学习一下
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altium designer过孔中间层的削盘怎么处理？ 有时候为了为了增大内层的敷铜面积，特别是BGA区域，同时在高速串行总线日益广泛的今天，无论是PCIE，SATA串行总线，还是GTX,XAUI,SRIO等串行总线，都需要考虑走线的阻抗连续性及损耗控制，而对于阻抗控制，主要是通过减少走线及过孔中的Stub线头，对内层过孔进行削盘处理。 9 X. d8 F- i& x+ g: C. Y, Y 1）双击需要销盘的过孔，打开其属性，选择“Top-Middle-Bottom”模式，把内层焊盘的大小设置为“0”即可，如图6-54所示，多选择过孔的话可以批量处理。 2）选择“Full Stack”模式，可以单独对某层进行削盘处理。如图6-55所示 5 ~/ M# @$ N) Z

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fantasyqqq

无盘设计是指内层没有连接的通孔盘去掉。我的理解是选择过孔的时候镀不镀铜

邵先生

fantasyqqq 发表于 2022-3-23 14:36
无盘设计是指内层没有连接的通孔盘去掉。我的理解是选择过孔的时候镀不镀铜

无盘孔确实是把内层没有连接的位置去掉，就是不知道AD怎么设置

yrxinxin

没听过，是不是焊盘镀金的那个选项去掉？

邵先生

yrxinxin 发表于 2022-3-24 09:30
, e8 f, _/ U! C: m没听过，是不是焊盘镀金的那个选项去掉？

3 Q* K$ [; K( Y5 L. _9 f. e( u不是的，无盘过孔是用在多层板中，比如说6层板，top层到bottom层需要走一个信号线，打的孔从上到下中间层都是有孔盘的，无盘孔就是把中间层的孔盘去掉只保留连接面的孔盘，这样内层就会获得更大的空间，在Cadence中可以设置，在AD中该怎么设置呢？
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邵先生

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1 s9 O' f9 I+ ?找到怎么设置的了，分享给大家学习一下
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Altium designer过孔中间层的削盘怎么处理？ 有时候为了为了增大内层的敷铜面积，特别是BGA区域，同时在高速串行总线日益广泛的今天，无论是PCIE，SATA串行总线，还是GTX,XAUI,SRIO等串行总线，都需要考虑走线的阻抗连续性及损耗控制，而对于阻抗控制，主要是通过减少走线及过孔中的Stub线头，对内层过孔进行削盘处理。 # J3 a* V7 m8 t9 Y* B5 k9 z# h 1）双击需要销盘的过孔，打开其属性，选择“Top-Middle-Bottom”模式，把内层焊盘的大小设置为“0”即可，如图6-54所示，多选择过孔的话可以批量处理。 2）选择“Full Stack”模式，可以单独对某层进行削盘处理。如图6-55所示