|
|
 也是论坛里下载的。转抄一部分给你。看有没有用。 ) m6 A7 T3 T9 B" V
+ m3 i" v% Z* S( M
焊盤設計要求! U3 ^( Y7 d% q* p: U0 h7 Q5 D
因為目前表面貼裝元器件還沒有統一的標准,不同的國家、不同的生產廠商所生產的無器件外形封裝都有差異,所以在選擇焊盤尺寸時,應與自己所選的元器件的封裝外形、引腳等與焊接相關的尺寸進行比較.
! c( o1 s0 E, M5 _(1) 焊盤長度
9 ]- R8 ]# Q/ o2 m% ]在焊點可靠性中,焊盤長度所起的作用比焊盤寬度更為重要,焊點的可靠性主要取決于長度而不是寬度.其尺寸的選擇,要有利于焊料融入時能夠形成良好的彎月輪廓,還要避免焊料產生僑連現象,以及兼顧元件的物理尺寸偏差,從而增加焊點的附著國,提高焊接的可靠性.9 r# x. @, [" T1 {5 U+ ?
(2) 焊盤寬度
6 {6 z+ Z$ U. P8 W" N對于0805以上的電阻和電容元件,或引腳腳間距在1.27mm以上的SO、SOJ封裝IC芯片而言,焊盤的寬度一般在元件引腳腳寬度的基礎上加睛個數量值,數值的范圍在0.1~0.25mm之間.而對于0.64mm(包括0.64mm)腳間距以下的IC芯片,焊盤寬度應等于引腳的寬度.對于細間距的QFP封裝的器件,有時焊盤寬度相對引腳來說還要适當減少(如在兩焊盤之間有引線穿過時).
`7 A/ K; @1 b+ Z, t# h(3) 過孔的處理& X3 _" F: f# s$ H Z- {' Z0 C% @
焊盤內不允許有過孔,以避免因焊料流失引起焊接不良.如過孔的確需要與焊盤相連,應晝可能用細線條加以互連,且過孔與焊盤邊緣之間的距離應大于1mm.& A5 x) L, F, o! C9 o* K
(4) 字符、圖形的要求4 p0 r7 U0 [, ~* M; I9 j
字符、圖形等標志符號不得印在焊盤上,以避免引起焊接不良.0 ?' z% n( ^; k0 H+ b6 h
(5) 焊盤間線條要求
; R$ K( M+ u: y/ u應晝可能避免在細間距元件焊盤之間穿越連線,的確需要在焊盤之間穿越連線的應用阻焊膜對其加以可靠的遮蔽.4 W+ }' \) {; W0 N) Z7 l
(6) 焊盤對稱性的要求# h# }& Y" G4 ^8 g u) j
對于同一個元器件,凡是對稱使用的焊盤,如QFP、SOIC封裝等,設計時應嚴格保証其全面的對稱.即焊盤圖形的形狀、尺寸完全一致,以保証焊料熔融時作用于元器件上所有的焊點的表面張力保持平衡,以利于形成理想的優質焊點,保主不產生位移. |
|
[复制链接]
/1 
发表于 2007-11-13 16:07
收藏
淘帖
支持！
反对！
发表于 2007-11-13 18:34
楼主
