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一、小工厂SMT生产工艺建议
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1. 建议元件组装方式:0 D7 u* i- X& d' @ i7 V; h+ Y
9 I& E2 j+ h7 q+ l' e# D$ x 1)单面锡浆焊接: 说明:单面焊接与双面焊接在生产工序上基本一致.所以在工艺的选备、设备的配置以人员的排位上基本一样.在实际生产操作上,都是先焊接A面,然后重复相同的工序,在印锡工序与回流焊接机的设置作相对的调整,以焊接B面。
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二、SMT设备配置
* F( B+ h3 q. ? A.印锡部分:+ M7 c+ C' n6 p9 g( W* Y
) S- X+ Z5 s3 \
1) .手动印刷机1台
. n- [/ m9 r, ~/ H; D( B1 i, q2 k! s) y: D/ U0 b1 D
2) .刮刀(锡浆搅拌刀)1把
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" a6 l; t# s1 c& s* z 3) .钢网(按贵公司产品定制)5 z, Y- ~. T* Y1 A
8 m8 ?5 e4 Y& o: D 4) .锡浆(贴片胶)
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" N+ q7 {- l6 w) |: O
注:双面焊接时,印刷机上需增加定位板,焊料可采用同样熔点的锡浆。
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B.贴片部分:' J! W: \: l, h# k/ X. ?
- f6 ?: D" l, L/ N. k- {. S+ S9 X
1) .人工贴片笔10台. O% i3 o9 L4 |( C: b# w
6 |# e/ Z4 S( Y 人工贴片一般速度为每人1个/2-3秒,内地可设计3秒放置一个元件。3 L$ c) y, K6 I+ R7 a% H
: q; s% ~ E) [7 t( _( s 2) .料架20个
* Q! `- H+ F. k6 c$ [
. d# T. r! a, w9 D, x4 M: n, _) ]% T 3) .平台生产线1条# t! Z- L: ? C
# E2 [& @, Q N9 a- }+ G9 ~8 ~# J8 M 由于可能双面焊接,所以必须有导轨。
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! b( h0 [! A- ^/ x$ f 注:贴片部分可选用全自动贴片机一台(0.20秒/个)" U) Z# L- j" S& B- L9 I
/ W( m" v9 `6 [ C.焊接部分:
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$ f4 e3 S; b$ }: a 1) .热风回流焊接机1台.
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4 {5 m" M1 x! q# f& Q u3 A2 S三、SMT工艺流程
. C0 f9 D3 e2 [6 P: @3 [4 c6 |6 a9 @' _# y$ P; j+ ?5 w8 I
开始--->A面印刷锡浆--->A面贴装SMD元件--->元件位较正QC--->回流焊接机焊接--->外观检测补焊QC--->B面直插元件--->B面焊接THT元件--->外观检测补焊QC--->
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