PCB电路板焊接不良的原因分析

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造成PCB板焊接缺陷的因素主要有以下三个方面的原因：
/ E  J3 ^2 [5 [. u　　1、电路板孔的可焊性影响焊接质量
" c3 c( `# j, F; ?　　电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。
- X# X3 d0 G! S: j" D0 z　　所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。
　　影响印刷电路板可焊性的因素主要有：（1）焊料的成份和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中杂质含量要有一定的 分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。
9 n8 ^  b. p0 @7 v  `（2）焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路 板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。
& J9 j6 z$ K3 l* G　　2、翘曲产生的焊接缺陷
/ V$ ]% p' G. B& S; K　　电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB由于板自 身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm,如果电路板上器件较大，随着线路板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力作 用之下，如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。
4 O7 `$ I" a' J4 B　　3、电路板的设计影响焊接质量
4 d4 }+ ~  b1 M- B( j8 ?7 k" A- G　　在布局上，电路板尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本增加；过小时，则散热下降，焊接不易控制，易出现相邻 线条相互干扰，如线路板的电磁干扰等情况。因此，必须优化PCB板设计：
. B0 d& a$ d# ~+ Q- g* l) d　　（1）缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。
　　（2）重量大的（如超过20g） 元件，应以支架固定，然后焊接。
5 Q' S! [" @. {5 `  N, f2 E- ~　　（3）发热元件应考虑散热问题，防止元件表面有较大的ΔT产生缺陷与返工，热敏元件应远离发热源。
( h9 `3 n4 Y1 n) ]( S: k7 \　　（4）元件的排列尽可能 平行，这样不但美观而且易焊接，宜进行大批量生产。电路板设计为4∶3的矩形最佳。导线宽度不要突变，以避免布线的不连续性。电路板长时间受热时，铜箔容易发生膨胀和脱落，因此，应避免使用大面积铜箔。

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翘曲造成的缺陷

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电路板孔可焊性不好，会产生虚焊缺陷，影响电路