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今天看到个帖子,有些疑问,发出来请教下,底子比较薄,如果见解有误,望指正哈!
* W: H5 u \6 T; j- M+ O帖子是关于传输线的阻抗匹配的讨论:
( f# n* u: X1 a4 }# p* {首先要预估走线的长度,所谓传输线(Transmission Line)效应在高速PCB的布线中也不是普遍存在的,一般当走线产生的延迟接近其信号沿变化速度(rise/fall)的1/3(保守按1/3算)时,需要面对传输线效应,采用各种端接(Terminate)的方式实现阻抗匹配加以解决;1/2到1/3之间建议纳入考虑范围;
( ~* i1 F3 b* Y保守计算:电信号在PCB线路中的传播速度取光速的一半,大约是30cm/ns,反射需要个跑来回,再对折,约15cm/ns; , }. C& H$ e7 U, `
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SDRAM的信号延变化速度大致是1ns,其允许不考虑匹配的延迟范围大致是15cm * 1/3 = 5cm = 1968mil,也就是说走线长度控制在5cm以内就能基本避免传输线效应,而无需端接;实际上放宽到1/2(7.5cm)也没问题;
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如果走线长度超过5cm较多,那么再配合PCB的叠层(Stackup)间距,计算走线的阻抗和匹配的电阻值; 7 k1 \4 L( r$ l+ `4 t
) Z, v& z: k/ Q9 h/ T! ?一般原理图中由于不知道PCB的具体情况,所以都会串或并一些端接电阻的。
2 _' G* D) I( j7 K" v对于这里面的说法,我有点疑问:0 k* @' H$ Y* V
1.没有传输线效应??是指传输线上不会出现信号完整性相关的问题吗?如过冲,振铃,串扰等?那么反射应该还是存在的吧?即使你的传输线阻抗分布均匀,一样也不可能做到驱动端和接收端的阻抗都等于传输线上的阻抗吧。既然存在反射,那么过冲为什么会消失了呢?我考虑了下,当传输线上的边沿速率比传输线的传播延时小很多的时候,即上升时间较长的时候,如上面帖子提到的1/3,那么当反射回来时其实信号的高电平还是处于上升阶段,在这个期间内反射电平就与本身上拉电平重叠了,因此在这种情况下,当信号到达高电平时,反射也早趋于稳定,整体信号趋于稳定了。
+ u' B) E9 y6 B& \& L2.在我实际进行仿真时,SDRAM的地址线,仅仅1000mil,50ohm情况下也出现了过冲,那么这就和上面的结论矛盾了。2 a; w: G1 I/ q+ T( K
我分析了下,上面的假设中有2个,一个是传播速度15cm/ns,一个是信号的上升速率1ns。我看了下仿真的波形,上升时间比较快0.7ns左右,传播速度大概5600mil/ns,若上升时间以0.5ns来计算的话,那么1000mil左右是会出现传输线效应(过冲)是正常的,但我调整下线长,还是在50ohm的情况下,500mil的线长,依然出现了过冲,大概超出额定值100mv,在下降沿。那么这岂不是和以上的结论矛盾了吗?
2 O p, q3 \8 o5 j) o1 E- F而且,当驱动端的输出阻抗大于传输线阻抗,接收端的输入阻抗远大于输出阻抗,那么在信号的2端反射系数均大于0,而且接收端趋近于1,那么只要存在反射现象,输出端的电平值就很可能会超出原输入电平,即可能造成过冲。那么低速状态下是什么原因没有出现这种情况呢??或者是因为这种情况基本不可能出现?比如传输线阻抗一般都会比器件的输出阻抗大??* v& r! r" s. I2 N: g5 M
2 B! W2 ?: @% G1 u5 B) r9 Q3 R现在仿真当中地址线会出现过冲现象,如果这个帖子所说的理论成立的话,就意味着矛盾,那么是什么因素导致了仿真当中会出现这种情况呢??我参考了一个实际的成板,走线长度不到1000mil,地址线上也未接任何匹配。但是用示波器测量这条信号线发现有一定的过冲。最低电平要求不超过-300mv,但测得电平的最低值为-450mv。说明这种情况下还是会有过冲产生的,那是否意味着这个帖子所说的判断方法有一定的漏洞,或者是我的考虑失当或者遗漏? & e- i! A7 n8 h3 [4 H
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