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寻求间距为0.5mm的BGA81的扇出方案

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1#
发表于 2011-9-21 17:51 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 xiaocat85 于 2011-9-21 17:53 编辑
( I- V  |2 d  T6 d3 H# i
- M  M# e, K1 SRT,
& Q( z) F+ y4 [" {( v
* X+ W! r8 G8 T1 @3 o现在要做一个BGA81(9*9)的fanout,由于ball的间距只有0.5mm,非常之小,扇出想用4mil内径的激光孔 或者直接在焊盘上打孔,不知道各位有啥其他的建议。

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2#
发表于 2011-9-21 18:26 | 只看该作者
我们公司ball的间距只有0.4mm,用内径0.2MM外径0.4mm米的孔扇出,没问题,只要板厂说行就可以了。

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3#
发表于 2011-9-21 18:27 | 只看该作者
我说的CPU就是三星2440。

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4#
 楼主| 发表于 2011-9-22 09:14 | 只看该作者
NIWO99 发表于 2011-9-21 18:27
4 o3 j1 S- c( y8 D# O我说的CPU就是三星2440。
. r" y0 [- z7 t, m
兄弟确定 0.2MM 0.4MM?BALL的斜对角应该是1.414*0.4=0.56mm,如果ball的本身的直径是0.1mm,那么过孔距离两边ball的距离只有0.56-0.1-0.4=0.06mm

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5#
发表于 2011-9-22 09:55 | 只看该作者
本帖最后由 mindray_ty 于 2011-9-22 10:21 编辑 . d# s6 y" `: r- d# s0 i; a

7 c6 G" Y" B8 f0 E学会算尺寸,根据实际情况做决定!尽量大最好!

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6#
发表于 2011-9-22 11:23 | 只看该作者
四个BGA焊点组成一个正方形,焊点中心间距0.5MM,正方形的对角线交叉点刚好可以打一个0.15MM的通孔。这种封装设计经常可见了!

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7#
发表于 2012-1-10 13:12 | 只看该作者
NIWO99 发表于 2011-9-21 18:26 ( F! P3 n6 g% B0 \/ x" b
我们公司ball的间距只有0.4mm,用内径0.2MM外径0.4mm米的孔扇出,没问题,只要板厂说行就可以了。

7 s% @3 b6 r6 T$ p- B$ o前辈,这么小的间距,走线多宽?间距规则是进行期间设置,还是先细线走出在变宽呢?谢谢!!!!
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