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正片中可以不设置anti-pad和热风焊盘么?

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1#
发表于 2011-9-22 06:50 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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正片中可以不设置anti-pad和热风焊盘么?
  i. `6 o; |$ R困惑中。

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2#
发表于 2011-9-22 16:35 | 只看该作者
anti-pad和热风焊盘只在负片层起作用,正片工艺可以不设置

该用户从未签到

3#
发表于 2011-9-22 17:54 | 只看该作者
完全不需要

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4#
发表于 2011-9-22 18:17 | 只看该作者
没什么事,就设成正片
  • TA的每日心情
    奋斗
    2023-12-1 15:22
  • 签到天数: 41 天

    [LV.5]常住居民I

    5#
    发表于 2011-9-22 21:05 | 只看该作者
    RS-274x,出图,GND和VCC用负片,Thermal relief那项VIA要做FLASH 焊盘吗?
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