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PADS2005中 为何内层灌铜的时候有些via不能全覆盖?

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1#
发表于 2022-4-2 14:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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pads2005中为何内层灌铜的时候有些via不能全覆盖?​# E# u: r2 v, U8 T" t

# S( P* u5 R3 H( z5 `3 y7 i) }已经设置了钻孔型与非钻孔型均覆盖,但是发现还是有些via产生的是热焊盘类型​
/ B( g6 B% \9 Q/ Y
9 c* \/ }- v- o( u- \特别是通过点击网络然后添加的via​
/ g3 t* Y/ P$ ~8 D$ {8 |0 x* V% U0 o. S" ^* ^
哪位知道如何处理,难得非得使用连线方式打的via才能实现灌铜全覆盖吗?
8 b4 y) |5 K( b& p: b" v1 _5 s. k) U" s; K9 |7 Q

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2#
发表于 2022-4-2 14:32 | 只看该作者
简单  形状不一样啊

该用户从未签到

3#
发表于 2022-4-2 14:56 | 只看该作者
那个属性里面设置确实有相应的焊盘形状的设置 这个属性你更改下看看好使不?

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4#
发表于 2022-4-2 15:05 | 只看该作者
这是你外加的   是没网络啊。。。半上的 VIA  最好是  重复用   最好
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