软硬结合板FPC补强区器件定义

星雨叶 · 发表于 2022-4-7 09:13

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有一个软硬结合板左边是4层硬板中间是2层FPC 右边是FPC补强硬板区域和补强区域都有器件那么右边的补强区域定义上只有两层，这样器件相当于放在L2/L3层这个要怎么解决呢？

dzkcool · 发表于 2022-4-7 09:45

如果是插件器件，直接放在Top层即可，另外给板厂单独用图示说明
如果是贴片器件，设置好埋入层，把器件放到设置的埋入层，另外也还是要给板厂单独用图示说明

星雨叶 · 发表于 2022-4-7 09:53

dzkcool 发表于 2022-4-7 09:45& y# ~6 c' C& S3 }5 q. y4 Z6 L! T0 ]4 X
如果是插件器件，直接放在Top层即可，另外给板厂单独用图示说明- T( n! y5 b7 |* E
如果是贴片器件，设置好埋入层，把器件放 ...

埋入层怎么设置呢？

dzkcool · 发表于 2022-4-7 12:29

1、设置允许埋入的层

2、进入Placement模式，在器件上单击右键，将需要埋入的器件设置埋入属性

3、在器件上单击右键，选择埋入层

丁璐1993 · 发表于 2022-4-7 14:23

dzkcool 发表于 2022-4-7 12:292 Q0 O8 J v4 O' d1 c+ y
1、设置允许埋入的层

您好，学到了埋入式器件，但埋入之后发现embedded geometry只有pastemask-内层，没有内层soldermask，请问内层器件的阻焊开窗在哪里找到呢？

yuxiaoxiaohaha · 发表于 2022-4-7 17:13

学习了埋入式器件

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