TA的每日心情  | 衰 2019-11-19 15:29 | 
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在高速电路设计中,元件和元件封装可能影响芯片内以及PCB的信号完整性。实际上,信号完整性包括一组确定信号质量的测量值,作为分析和减轻噪声,失真和损耗影响的一种方法。这是一组设计实践和测试,有两个常见的信号完整性电路设计问题,即信号的时序和质量。信号应按预期到达目的地吗?到达那里后状况?7 ]% c; S0 S8 s 
 
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6 p6 @7 _8 ]4 Y' s/ _( d在高速电路设计项目中,信号完整性(SI)是获得设计成功的必备条件。因此我司会对设计的电路板进行信号完整性分析,以确保产品完整性和无故障高速电路设计。而我们的信号完整性分析如下: 
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1、布线前后的高速信号完整性分析和仿真: \: ~# }) L* J. }! I" A 
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2、28GHz +收发器和40GHz +封装级仿真' |0 q$ y9 c: W4 c  s7 {2 d) X 
 
# `" k3 T- N0 \# J; o3、信号完整性驱动的层堆栈和约束生成 
7 h' A3 v9 p( v6 n3 A* c& y) D) _  o2 Z$ n2 y7 x5 g$ X 
4、针对复杂拓扑的网络调度和设计优化,例如多点总线(DDR3,DDR4)8 g1 ~, S/ G4 p- n" ^' S 
 
6 }- n! Y& E9 z$ x- r) h8 V6 j5、减少反射和串扰,以改善时序裕度和发射 
5 F: o) q1 n7 A4 ~+ t3 ~ 
- x  `% B1 d- o5 i3 l7 P6、优化去耦,实现电源完整性和较低成本 
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1 x5 [# M+ k  d- B4 R( }7、同时考虑开关噪声和设计策略 
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8、组件和系统特性,包括完整的S参数,增益和噪声系数优化 
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9、针对敏感信号和监管批准的屏蔽设计和分离平面优化  M# w3 a. w1 l+ e( `4 J" r/ N 
 
2 W7 p# ]  A. G' h9 ]! M; S10、比吸收率(SAR)分析 |   
 
 
 
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