一个关于电流和PCB线宽得讨论

qq8649

先丢一个常用得公式，I=KT0.44A0.75，（K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048
- p9 c  K9 {7 K& x% x( Q! Q7 a5 ?2 M                     T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)
                     A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)
+ n' a) g$ @3 l( a, {                     I为容许的最大电流，单位为安培(amp)
; r3 T" B9 W! z0 X+ t( C这是我能找到得最为广泛得运算方法，那么问题来了：
" `+ z2 ?8 L$ |, G2 C3 C$ I& m# I3 Z3 d1.计算表层的线宽时绿油厚度应该有很大影响，在绿油厚度未确定的情况下，表层的线宽是否也应该按照内层线宽来走比较稳妥？
; i' P( T' q9 F% j9 G5 f2.按照上面的公式，在温升为10度的情况下，和很多工程师常用的1A电流走40MIL的经验来谈，那么拐点应该在2A，也就是3A以上就不再适用了，这是否有不妥？
! z8 f- I) S) E! ]3.温升的确定，肯定不能按照铜的熔点和TG值来，那么是否根据IC的结温来估算？
0 U1 e4 ]6 ?! R9 D. I3 R. ]4.走线长度影响阻值，这个在电流和线宽关系中是否对纳入考虑？如何考虑？
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9 @0 i& t$ c# n) @1 \5 p1 \
求求大哥们教教

Sleep_xz

索然有布线的标准和电流的关系
你可以在板子上，尽量把线画粗一点

冷月恰有声

电源线走粗点，能铺铜皮就铺个铜皮

qq8649

冷月恰有声 发表于 2022-4-14 10:07
3 B4 I0 M% Z6 g1 B4 d( d电源线走粗点，能铺铜皮就铺个铜皮

手上有个电源模块的项目，因此对线宽敏感，最大输出高达45A了
( B* r7 S$ K8 W6 V

409486382

在满足安规的情况下尽可能的把铜皮面积加大，铜皮通过焊锡和器件焊盘连接的，热传导系数大于绝大多数散热方式，相同空气接触面积散热效果更好。

topwon

建议下载一个Saturn公司出的“PCB Toolkit”软件，基于IPC-2152标准。

jpw912518691

计算载流神器：https://www.eda365.com/article-12-1.html

a81664927

你想的太复杂了,不用考虑这么多   线宽肯定是要满足载流的线宽的 还要留设计余量  只需要考虑宽度长度一般不会影响太多  外面需要开窗 散热,具体换得实测

canatto

qq8649 发表于 2022-4-14 13:31
" l# ^# q9 z) Z% ]  {, N7 f8 @手上有个电源模块的项目，因此对线宽敏感，最大输出高达45A了

7 c+ H: l* P5 E这样的项目不要用经验公式了，误差有可能大到无法收拾。搞个仿真软件帮助设计吧。