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PADS中装配层与丝印层有什么区别?

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1#
发表于 2022-4-14 10:22 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 kikkgl 于 2022-4-14 11:05 编辑
4 C4 R- T$ K4 j: C9 z
  b/ m3 {; q! _; N/ `# R+ Bpads中装配层与丝印层有什么区别?4 V# P6 I' |  o/ [

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2#
发表于 2022-4-14 10:50 | 只看该作者
装配层可以放器件的标称值,比如电阻电容的值什么的,这个给装配维修的时候看很方便。

该用户从未签到

3#
发表于 2022-4-14 11:06 | 只看该作者
装配层主要是交给焊接厂用的?$ @$ I; a- K4 ?. S6 g* \7 ]. y
那么在PADS中的SAMPLE中给出的例子,却把元器件的外框都定义在了TOP层中。' p4 e0 A+ e6 q
还是PADS中的元器件的画法不能用PROTEL的理解?
' ~. z. ?% W7 {. i. n/ J" x5 Z/ N" M" u我所知道的是在PROTEL中如果将元器件的外框(也就是我们通常用黄颜色表示的线条)定义在了TOP层中,那么在做板光绘的时候,外框也就成了真实的走线了。$ L9 ?* m) {3 M$ A7 D" ]3 ]
这点PADS的LAYOUT与PROTEL是否存在区别?

该用户从未签到

4#
发表于 2022-4-14 17:32 | 只看该作者
真的是定义在了TOP层。但是PADS对待导线和OUTLINE是不同的策略。而在POTEL中是相同的策略。
1 g. l# D, B7 U! n8 ?5 l9 L4 x详细地研究了一下PADS对器件标号和OUTLINE的该定义在哪一层的问题。总结如下:
4 S2 S: R# X9 s# ?, F: s标号和OUTLINE定义在哪一层不会影响最后的制版效果。无论是定义在走线层、丝印层、装配层,最后做出的板都是一样的。
+ i4 u1 Q$ O* _0 M/ \区别应该是在生成报表的时候会产生不必要的麻烦吧。
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