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在PADS如何实现焊盘不露铜设计方法?

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发表于 2022-4-18 09:53 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 有三哥在别怕 于 2022-4-18 09:55 编辑 & |3 c% W+ F; W5 ~& m6 I
& T  u6 ?& }& d; N! d' K$ E+ ]% S
pads如何实现焊盘不露铜设计方法?+ d& i# y8 Q. N3 y
$ [0 a9 O" m, g: S' o8 L
要实现这样子的设计
5 H7 K0 G6 i! ~/ j. S
0 s2 M1 L0 A, p+ D. s- a
6 R9 ]3 e* S; @9 Q+ _
0 @# g) b% @1 `) L我设计回来的是露铜的,如下图:. C  Q% V0 x! C" u# \9 l1 n* \
; y% v5 V) {/ \' }- `* s0 Y

6 Y$ f9 P3 |. r7 G' {4 Q$ k, {1 ]* K
有没有大神指点一下迷精。& i( u6 m6 D# p2 Z
+ H" h2 l" b1 L# U0 O2 g
7 \! d2 c. y( W! h  R+ Y; J

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2#
发表于 2022-4-18 12:15 | 只看该作者
焊盘不设计阻焊层

该用户从未签到

3#
发表于 2022-4-18 13:47 | 只看该作者
不开窗就可以。/ ~  b# C, [$ b% j

1 E6 E  N  x& I4 h5 R9 T- R1 G1、封装里直接把solder层去掉& e+ z! ?# D, M
或 2、导出gerber 时不导出 solder层
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