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弱问:电阻 接法

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1#
发表于 2011-9-29 13:08 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x

5 c+ K2 N" n. Q' |7 |4 o. r; |" \以上是关于DDR匹配电阻连接的两个电路。
5 \* M+ q8 P9 G& N  P) G2 `其中第一个是参考板。它是用两个电阻做的源端匹配,然后分别连接到两片DDR。
6 _5 m8 c* u# y而我的想法是直接用一个电阻连接。然后设置一个T点,分别连接到两片DDR,如第二个电路。
! `, Y! E; A: u2 c+ U) P# l6 j: J3 ~  r1 L) c$ m
不知道大家有没有碰到用电路一连接的情况?不知道是出于什么考虑,从主芯片出来的地址线要经过两个同阻值的电阻,再分配到两个DDR。
: Z" z0 R: Q2 C2 B" q; M, b" D2 p' ^8 H% Z4 A. m& K& N6 r- x
请大家给点指导,这两种方式有什么不同?哪种方法更为合适?
0 f% K+ f& N8 v9 ?( f/ ]. U$ i% R: b5 \7 B7 G# m: w

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2#
发表于 2011-9-29 18:27 | 只看该作者
负载有反射,第二种方法就不好处理了。

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3#
发表于 2011-9-29 23:39 | 只看该作者
第二种方法负载有反射不会相互影响??

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4#
 楼主| 发表于 2011-9-30 08:39 | 只看该作者
rx_78gp02a 发表于 2011-9-29 23:39 , j+ s; K, ?7 g. B8 j9 Z; j2 h' E
第二种方法负载有反射不会相互影响??
% Z: t! w4 H: z; ~: `
第二种方法,不明白为什么反射会不受影响。8 a5 p) T7 B' f$ u
我发现,貌似第二种方式用的比较多吧?

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5#
发表于 2011-9-30 09:04 | 只看该作者
本帖最后由 rx_78gp02a 于 2011-9-30 09:05 编辑   r7 |4 ]6 z1 T. }/ I, d# [: ~1 A
. {, K7 q  Q6 |* y- H
悲剧,仿真结果显示是第二种好。波形是两种拓扑的对比,过冲大的是第一种4 }7 M: J- p- D! z& n

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QQ截图未命名2.png

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6#
 楼主| 发表于 2011-9-30 09:38 | 只看该作者
rx_78gp02a 发表于 2011-9-30 09:04 & N5 ^! Z7 }# C
悲剧,仿真结果显示是第二种好。波形是两种拓扑的对比,过冲大的是第一种

0 @4 R5 s* B( z) T: o0 }果然是高手。
/ n* L- ~) o% y- N# P# D' p这么意外,那你有没有对仿真结果进行分析啊?
% y8 q( Y& b$ H) |* \

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7#
发表于 2011-9-30 10:08 | 只看该作者
819535006 发表于 2011-9-30 09:38 ' P) p" I7 G0 a
果然是高手。
& r$ P( s; N5 I6 D) F! r6 M这么意外,那你有没有对仿真结果进行分析啊?

; s2 z' W9 z( V- K说了不是高手{:soso_e106:} ,我不知道原因啊,希望高手分析下!

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8#
发表于 2011-9-30 10:26 | 只看该作者
我刚做完一个56442芯片外挂3片DDR的板子,拓扑上采取的是第二种方案。

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9#
发表于 2011-9-30 10:27 | 只看该作者
第一个图的电阻取值为第二个的两倍的话,两个图几乎无差别

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10#
 楼主| 发表于 2011-9-30 12:49 | 只看该作者
niuwa 发表于 2011-9-30 10:26 8 C% p  z0 \. S
我刚做完一个56442芯片外挂3片DDR的板子,拓扑上采取的是第二种方案。
/ [, \3 {1 }) W' j6 E' y" n& \# E
设置了T点再分到三片DDR吧?

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11#
 楼主| 发表于 2011-9-30 12:54 | 只看该作者
rx_78gp02a 发表于 2011-9-30 10:27
) K0 n6 |, d7 c+ z: l5 S第一个图的电阻取值为第二个的两倍的话,两个图几乎无差别
7 y8 R; r9 ~- n4 Y, z
哦,呵呵我不懂仿真,所以看不懂你的图是怎么做的拓扑结构。
5 v- C* g4 ^+ ~0 W不过还是谢谢你,让我知道了结果。。。

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12#
发表于 2011-9-30 13:41 | 只看该作者
819535006 发表于 2011-9-30 12:49 ; g2 t( _/ X( K
设置了T点再分到三片DDR吧?

3 {+ R4 }' f# J+ L2 ^' X8 }: p是的

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13#
发表于 2011-9-30 14:05 | 只看该作者
第一个图每条分支都要加电阻,颗粒多的时候岂不是很悲剧,既然能够达到同样的效果,器件越少也越容易布线,成本更低(虽然电阻没几个钱)

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14#
发表于 2011-9-30 22:19 | 只看该作者
第二种情况如果两个分支延时不同的话我想信号会很糟糕吧,但是ddr电路是否要求两个分支延时相等。

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15#
 楼主| 发表于 2011-9-30 22:34 | 只看该作者
rx_78gp02a 发表于 2011-9-30 14:05
& j0 h9 Z8 L$ l- Y7 U( C  M6 Q第一个图每条分支都要加电阻,颗粒多的时候岂不是很悲剧,既然能够达到同样的效果,器件越少也越容易布线, ...

% a" ]% v" m1 X4 h恩是的。
$ ?' C; `  w) p4 L9 v' [) R我再请教一个问题。我可以理解地址线加电阻的时候,加在源端,因为我的理解是地址线单向传输。
" X6 u7 Z1 l& ~7 I" R那如果数据线,要加匹配电阻,是靠近CPU呢,还是靠近DDR?因为它是双向传输的,相当于I/O线。  v& [+ n! K/ F' k& a
这个问题可能问的有点幼稚,因为我刚做这行,呵呵给点指导。5 G6 h- O4 y0 D: [7 i
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