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第 1 章首先介绍了接地与 0V 之间的区别, 信号地线, 电源地线, 板级地线将会出现的一些问题, 以及地线将会引发
, T( G) T7 Z, w一些干扰类型, 之后介绍了不同线材的类型和材质, 与标准线材有关的参数, 以及线材所造成的信号串扰. 最后给出
+ g# l6 G4 V% K: v了传输线, 其中包含了不同类型的传输线, 以及对传输线的时域和频域分析.
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9 `8 c7 j0 X' G从第 2 章可见, 笔者所知的 PCB 工艺离现在已有一段距离, 基本处于通孔元件和贴片元件共用的年代, 因此很多技! K' y: |0 A, I
术已被弃用, 译者也无法一一补全, 所以对第 2 章进行了大幅度的删减, 以免浪费不必要的精力. 首先介绍了 PCB
% a/ \5 G/ g3 c1 |! R+ _+ V的材质和类型, 之后是多层板的制造工艺, 笔者已给出对应的说明, 之后是 PCB 设计中必须考虑的一些基本规则, 最
! a$ e; p6 S* P2 I% V1 N6 o后是 PCB 组装时, 应当注意的一些问题, 大部分删减在此处.
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第 3 章介绍了被动元件, 其中包含了电阻, 电位器, 电容, 电感, 晶体, 同时给出了这些元件的不同类型, 以及不同类型: i0 P' V8 b1 G5 X( _% c% g3 Q) d8 i
所应用的场合, 温度特性, 等效电路.
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第 4 章介绍了主动元件, 其中包含了二极管,BJT(双极型三极管),FET(结型场效应管),MOSFET, IGBT, 首先给出了
# r. l/ |$ M C; }& w4 V+ ? W8 X这些元件的基本参数, 之后着重介绍与性能有关的一些参数, 比如漏电, 开关特性, 高频响应等等, 同时说明不同的元
. }+ c( M9 s, U X. z件类型所适应的应用场合.7 L* D: r6 w% [( N; W" L x
9 j; s7 c9 E. ^+ q第 5 章详细描述了运算放大器, 首先给出了运放中基础参数的意义, 之后是与比较器的对照, 比较器也是一种特殊类
- T" {* ~# j5 n# ~6 {型的运放, 最后是介绍了与比较器性能相关的电压参考.
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第 6 章介绍了数字电路, 首先介绍了逻辑电路存在的一些干扰和抗干扰的技术, 之后是数字电路和模拟电路混用, 所
Q3 I& A. a1 \0 \引发的一些问题以及改善措施, 其中还包含了一些数字通讯协议的简单描述, 接下来是微处理器的应用电路, 其中包) S& o: `4 r8 n$ e& o% p8 V
含了微处理器的用法, 看门狗, 以及软件的保护技术, 紧接着是硬件平台的选择方法, 以及 PLD,FPGA 的简单介绍,, k5 H3 f: Y E0 l
最后介绍了 ADC 和 DAC 的不同类型.8 f! w5 B: v( }4 R2 x% ]
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第 7 章介绍了线性电源和开关电源的特性和区别, 同时在产品设计中, 如何来选择一个电源, 以及电源将对产品所造! n3 m+ F, [5 M* V# ]
成的影响, 可能存在的异常条件, 之后是电源所面临的尺寸, 散热和安全标准的要求, 本章最后介绍了电池, 其中包含7 D' [0 Z. `8 G1 _
了一次电池 (不可充电) 和二次电池 (充电电池).- m! Y/ w# A- p2 ?
' C7 b6 t+ {+ i! q' b第 8 章介绍了电磁兼容 (EMC) 的要求, 以及目前存在的一些 EMC 指令和标准, 接下来是电路连接所产生 EMC, 以
8 J1 C; h( l; U及对应的处理措施, 之后是电缆和连接器中, 应当注意的 EMC 防护, 最后是 EMC 设计需要考虑的具体内容.$ J- r7 Y; B) e. G
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第 9 章给出了一个通用产品的设计规则, 其中包含了安全性, 可测试性, 可靠性和温度管理, 略有充填字数的嫌疑., g0 d1 R4 Q* y8 c
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发表于 2022-4-22 13:28
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