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PCB的EMC设计考虑中,首先涉及的便是层的设置;单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成;在产品的EMC设计中,除了元器件的选择和电路设计之外,良好的PCB设计也是一个非常重要的因素。 PCB的EMC设计的关键,是尽可能减小回流面积,让回流路径按照我们设计的方向流动。而层的设计是PCB的基础,如何做好PCB层设计才能让PCB的EMC效果最优呢?
, a3 w/ V& y# x V* m+ l. _5 E01PCB层的设计思路& E! T7 {6 k! _. q) R, {; i4 `
PCB叠层EMC规划与设计思路的核心就是合理规划信号回流路径,尽可能减小信号从单板镜像层的回流面积,使得磁通对消或最小化。 8 y) S, r8 \& _+ x
单板镜像层
# U# ~" @; p& n; u w. g! e镜像层是PCB内部临近信号层的一层完整的敷铜平面层(电源层、接地层)。主要有以下作用:
2 f) X+ o6 O6 h2 f(1)降低回流噪声:镜像层可以为信号层回流提供低阻抗路径,尤其在电源分布系统中有大电流流动时,镜像层的作用更加明显。 2 w& W7 m" j7 v; H& d
(2)降低EMI:镜像层的存在减少了信号和回流形成的闭合环的面积,降低了EMI;
% m$ a# k/ i6 Z1 I+ {(3)降低串扰:有助于控制高速数字电路中信号走线之间的串扰问题,改变信号线距镜像层的高度,就可以控制信号线间串扰,高度越小,串扰越小;
# p/ w! w/ A# w: P: L) i3 q- ](4)阻抗控制,防止信号反射。
+ C4 o% Q0 n$ x' P0 \# n( R镜像层的选择
& `+ C1 t# I5 G' E0 S- d4 D(1)电源、地平面都能用作参考平面,且对内部走线有一定的屏蔽作用; : C- D0 f3 M/ `8 m
(2)相对而言,电源平面具有较高的特性阻抗,与参考电平存在较大的电势差,同时电源平面上的高频干扰相对比较大; ( k) y" w, p" U
(3)从屏蔽的角度,地平面一般均作了接地的处理,并作为基准电平参考点,其屏蔽效果远远优于电源平面; / h/ |3 x5 w; J* G, Y
(4)选择参考平面时,应优选地平面,次选电源平面 02磁通对消原理$ z. B, s Q: A+ v ^7 l {* `
根据麦克斯韦方程,分立的带电体或电流,它们之间的一切电及磁作用都是通过它们之间的中间区域传递的,不论中间区域是真空还是实体物质。在PCB中磁通总是在传输线中传播的,如果射频回流路径平行靠近其相应的信号路径,则回流路径上的磁通与信号路径上的磁通是方向相反的,这时它们相互叠加,则得到了通量对消的效果。 03磁通对消的本质
) R- N! H' i/ b0 X- x& }7 o磁通对消的本质就是信号回流路径的控制,具体示意图如下: V4 e# n! @7 v! `6 U1 {; q
04右手定则解释磁通对消效果
3 t B9 }9 `- N& _. i& U. e9 i如何用右手定则来解释信号层与地层相邻时磁通对消效果,解释如下: + M+ B! ^6 i. b5 H+ V, Y/ r
(1)当导线上有电流流过时,导线周围便会产生磁场,磁场的方向以右手定则来确定。 + g" O5 Q# k* ^
(2)当有两条彼此靠近且平行的导线,如下图所示,其中一个导体的电流向外流出,另一个导体的电流向内流入,如果流过这两根导线的电流分别是信号电流和它的回流电流,那么这两个电流是大小相等方向相反的,所以它们的磁场也是大小相等,而方向是相反的,因此能相互抵消。
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a. h' K3 ~+ e U& h05六层板设计实例* A, b3 a2 [# m, Y6 `. V
. j& d' o) e- m; T对于六层板,优先考虑方案3 分析:
. N3 \ W+ A7 X$ V* Z(1)由于信号层与回流参考平面相邻,S1、S2、S3相邻地平面,有最佳的磁通抵消效果,优选布线层S2,其次S3、S1。
% Z, x" C, b6 X6 v4 D/ P(2)电源平面与GND平面相邻,平面间距离很小,有最佳的磁通抵消效果和低的电源平面阻抗。 1 u6 e4 G; N ~# T$ ]4 i
(3)主电源及其对应的地布在4、5层,层厚设置时,增大S2-P之间的间距,缩小P-G2之间的间(相应缩小G1-S2层之间的间距),以减小电源平面的阻抗,减少电源对S2的影响。 对于六层板,备选方案4 分析: 对于局部、少量信号要求较高的场合,方案4比方案3更适合,它能提供极佳的布线层S2。
: P# h- @0 Q$ b' \7 h2 W9 ^最差EMC效果,方案2 分析: 此种结构,S1和S2相邻,S3与S4相邻,同时S3与S4不与地平面相邻,磁通抵消效果差。
' g0 g1 P ^/ W06总结
o6 Z2 v5 i8 g6 VPCB层设计具体原则: (1)元件面、焊接面下面为完整的地平面(屏蔽); (2)尽量避免两信号层直接相邻; (3)所有信号层尽可能与地平面相邻; (4)高频、高速、时钟等关键信号布线层要有一相邻地平面。 4 o- y5 E8 F" e# {8 {* q
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